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Die Automobilindustrie ist der Motor für Siliziumkarbid

08. August 2018, 12:00 Uhr   |  Ralf Higgelke


Fortsetzung des Artikels von Teil 1 .

Ist die Lieferkette für dieses Wachstum bereit?

Eine weitere wichtige Fragestellung ist, ob die Lieferkette bereit ist, die Dynamik des Marktes zu bewältigen, denn die Verfügbarkeit von Wafern ist einer der größten Engpässe. Seit Ende 2016 gibt es eine Verknappung an SiC-Wafern. Voriges Jahr vernahmen die Yole-Analysten Beschwerden. Einige erwarteten, dass die Situation in der zweiten Jahreshälfte 2017 überwunden wäre. Aber wir befinden uns gerade mitten im Jahr 2018, und die Lieferproblematik bleibt bestehen. Zwei Hauptgründe sprechen für die aktuelle Situation. Erstens erfolgt der Übergang von 4-Zoll- zu 6-Zoll-Wafern wesentlich schneller als von den Anbietern erwartet. Zum anderen steigt auch die Nachfrage nach Wafern schneller als erwartet.

Wird dies so weitergehen? Einige meinen, das sei vorübergehend und ganz normal und passiere typischerweise beim Umstieg auf größere Waferdurchmesser. Andere halten die Lage für kritisch. Für die Waferhersteller ist dies von Vorteil, da sie dadurch hohe Waferpreise erzielen können. Andererseits investieren sie auch stark, um die Nachfrage zahlreicher Kunden zu befriedigen. Die Analysten bei Yole schätzen, dass in den kommenden Jahren mehrere hundert Millionen US-Dollar investiert werden. Die führenden Anbieter von SiC-Wafern (Cree/Wolfspeed, SiCrystal/Rohm Semiconductor, II-VI und Dow) investieren alle in den Ausbau ihrer Kapazitäten.

Auf der Ebene der Epiwafer hat der Markt schon seit mehreren Jahren mit dem Aufschwung zu kämpfen, aber die Situation entwickelt sich schnell. Beispielsweise hat Showa Denko seine Kapazitäten in den Jahren 2015, 2016 und 2018 sukzessive erweitert, da die Technologie immer ausgereifter wird und die Outsourcing-Rate steigt.

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© Yole Développement

Dies sind laut Yole die Lieferanten für SiC-Wafer.

Ein Markt, der sich rasant entwickelt, verzeichnet rege Aktivitäten von Seiten der Marktteilnehmer mit mehreren wichtigen Entwicklungen in den Jahren 2017 und 2018. Am ersten Investorentag nach dem gescheiterten Verkauf von Wolfspeed an Infineon kündigte Cree im Februar 2018 eine Kehrtwende in seiner Strategie an. Das Unternehmen möchte seinen Schwerpunkt auf Wolfspeed legen, obwohl es dessen kleinstes Segment ist, aber seit 2017 sowohl auf dem Markt für SiC-Wafer als auch für SiC-Leistungsbauelemente Marktführer ist. Durch diese Strategie kann Cree mehr in seine SiC-Aktivitäten investieren, Wafer-, Epiwafer- und Bauteilkapazitäten ausbauen und sich auf das Marktwachstum vorbereiten. Auf der anderen Seite hat auch Infineon sein SiC-Geschäft ausgebaut. Das Unternehmen unterzeichnete einen langfristigen Liefervertrag für SiC-Wafer mit Cree und begann 2018, seine CoolSiC-MOSFETs auf verschiedenen Messen und Konferenzen für Leistungselektronik aktiv zu bewerben.

Ein Foundry-Modell beginnt sich herauszukristallisieren, das Fabless- und Fab-lite-Unternehmen dabei unterstützt, SiC-Produkte auf den Markt zu bringen und die Technologie leichter zugänglich zu machen. Aber auch das Angebot an Foundry-Dienstleistungen war im Jahr 2017 knapp. Eine neue 6-Zoll-Waferfabrik, Clas-SiC Wafer Fab Limited, wurde 2017 mit dem gesamten SiC-Team von Raytheon gegründet, das seine SiC-Aktivitäten eingestellt hat. Auch die taiwanesische Foundry Episil ist jetzt aktiv.

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