Intel: Neues Jahr, neue Kerne

Intel startet mit 28 neuen Chips ins Jahr 2010, davon 17 Prozessoren - alle in 32-nm-Technik. Das Flaggschiff »Core i7« bekommt kleinere Beiboote: die Core-i5- und Core-i3-Prozessoren. Von allen Bausteinen gibt es auch besonders sparsame Mobilversionen.

Die Einführung der 32-nm-Fertigungstechnik nutzt Intel, um seine Core-i-Familie deutlich auszubauen. Nach »Pentium«, »Core« und »Core2« soll jetzt »Core i« ein längerfristig stabiler Markenname für die aktuellen Intel-Prozessoren werden. Allen neuen Prozessoren integrieren CPU und Grafikchip im Prozessorgehäuse. Die Grafik ist wesentlich leistungsfähiger geworden: Sie erreicht das Niveau einfacher bis mittlerer diskreter Grafikkarten und zielt auf die Wiedergabe von HD- und Blu-ray-Videos sowie Spiele mittlerer Komplexität.

Zur Unterscheidung von »Core i7«, »i5« und »i3« gilt grob: »i7« ist ein Quad-Core mit Hyperthreading, »i5« ein DualCore mit Hyperthreading und »i3«i3 ein DualCore ohne Hyperthreading. Außerdem muss der Core i3 ohne »TurboBoost« auskommen, einer Technik, die den Prozessor übertaktet, wenn einer der Kerne nicht benutzt wird.

Jeder Prozessor hat ein gewisses Budget aus Wärme und Rechenleistung. Wenn ein Dual-Core-Prozessor sehr ungleichmäßig ausgelastet ist und einer der beiden Kerne nichts zu tun hat, kann der andere Kern höher als mit der Nennfrequenz getaktet werden. Das beschleunigt vor allem Single-Thread-Applikationen.

Achtung: Der höchstwertigste Core i5 ist bereits ein Quad-Core-Prozessor, aber ohne Hyperthreading und ohne im Prozessorgehäuse integrierte Grafik. Dieser Core i5-700 wurde schon im September 2009 vorgestellt und wird noch in 45-nm-Technik hergestellt.

Neue Chipsätze, einfacheres Board-Layout

Durch die integrierte Grafik wandert de facto auch die Northbridge in den Prozessor, was weitreichende Konsequenzen auf Chipsatz und Board-Layout hat: Aus dem Dreigespann »Prozessor - Northbridge - Southbridge« wird jetzt eine Zwei-Chip-Lösung. An die Stelle des Front Side Bus, der bislang CPU und Northbridge verbindet, treten ein »Flexible Display Interface« für den Grafikchip im CPU-Gehäuse sowie ein »Direct Media Interface«, das die verbleibenden Peripherieverbindungen zwischen CPU und Chipsatz herstellt.

Alle neuen Prozessoren passen in den LGA-1156-Sockel, der immerhin 210 Anschlüsse weniger hat als der alte Core-i7-Sockel LGA 1366. Das vereinfacht das Board-Layout und senkt die Kosten. Der schon auf dem Markt befindliche Chipsatz »P55« bietet alle notwendigen Grundfunktionen und kann - mit einem entsprechenden BIOS-Update - auch mit den 32-nm-Prozessoren zusammenarbeiten.

Neu sind die Chipsätze »H55«, »H57« und »Q57«, die die integrierte Grafik besser unterstützen und sowohl DVI als auch HDMI auf die ATX-Blende bringen. »Q57« ist der »Business«-Chipsatz, der die Fernwartungsfunktionen für »vPro«-Geräte mitbringt. »H55« und »H57« unterscheiden sich nur durch RAID-Funktionalität.

Die 32-nm-Fertigungstechnik wirkt sich positiv auf den Stromverbrauch aus: Währen die Core-i5- und -i7-Prozessoren in 45 nm noch eine TDP (Thermal Design Power) von 95 bis 130 Watt haben, begnügen sich die Core-i3- und i5-Chips mit 73 bis 87 Watt. Für Embedded-Boards besonders interessant dürften die neuen Mobil-Prozessoren sein, deren TDP zwischen 18 und 35 Watt liegt.

Spitzenreiter in Sachen Rechenleistung pro Watt ist der Ultra-Low-Voltage-Prozessor »Core-i7-UE«. Das »E« steht für »Embedded Roadmap«. Dieser Prozessor hat eine TDP von nur 18 Watt und wird mit 1,06 GHz getaktet. Am anderen Ende der Leistungsskala gibt es den mobilen »Core-i3-330M«, der zwar mit 2,13 GHz Takt läuft und mit weniger Cache-Speicher aber 35 Watt TDP benötigt.

Die neuen Mobil-Chipsätze können zum Zweck des Stromsparens zwischen interner (Prozessor-)Grafik und disketer (PCI-Express-)Grafik umschalten - ein Feature, das allerdings eher für spieletaugliche Notebooks interessant sein dürfte. Für Desktop-Plattformen gibt es diese Umschaltung nicht, weil dazu eine validierte externe Grafikkarte vorhanden sein muss, auf die das BIOS abgestimmt ist, das die Umschaltung steuert.

Der Markenname »Centrino« - früher für eine »Plattform« aus Prozessor, Chipsatz und WLAN-Modul genutzt - gilt jetzt nur noch für das WLAN-Modul. Für alle unentschlossenen, die sich nicht zwischen WLAN und WiMAX entscheiden können, bietet Intel mit dem »Centrino 6250« ein Modul an, das sowohl n-WLAN als auch WiMAX enthält.