Marktprognose Halbleiterhersteller investieren in neue Fabs

Die Halbleiterhersteller werden im nächsten Jahr deutlich mehr Geld für den Neu- oder Ausbau ihrer Front-End-Fabs investieren. Das meldet der Branchenverband SEMI.

Die weltweiten Ausgaben für Equipment zur Halbleiterherstellung sollen im nächsten Jahr um 17 Prozent auf 42,7 Milliarden Dollar steigen. Diese Zahl bezieht sich ausschließlich Ausrüstung für Front-End-Prozesse gemeint.

Das hat eine Analyse des Branchenverbands SEMI von 1.150 Standorten ergeben. Dazu gehört auch die Fertigung von Optoelektronik und LEDs. Ein wichtiger Treiber für diese Ausgaben waren die Foundries, die in diesem und im nächsten Jahr rund 10 Milliarden Dollar investieren.

2012 wurden in den USA die meisten neuen Fabs eingerichtet. Von 2010 bis 2012 gaben etwa Intel, Samsung, Globalfoundries oder Micron rund 6 Milliarden Dollar für das Equipment ihrer neuen Fabs aus. Im nächsten Jahr ist dann allerdings erst mal Schluss mit neuen Fabs in den USA und die Investitionen sollen auf rund 500 Mio. Dollar sinken.

Dafür wird es 2013 neue Fabs in Taiwan, China und Südkorea geben. So will allein Samsung 4 Speicher-Fertigungslinien auf die Fertigung von Logik-ICs umstellen. Als Ausgleich für das Speichergeschäft errichtet Samsung eine neue Speicher-Fab in China für 7 Mrd. Dollar. Desweiteren errichtet die chinesische Foundry SMIC eine neue Fab bei Peking, die taiwanischen Foundries UMC und TSMC errichten ebenfalls neue Fabs.