Halbleiterhersteller: Höhere Kapazitätsauslastung – längere Lieferzeit?

Die Halbleiterhersteller geraten langsam aber sicher an ihre Kapazitätsgrenze. Jürgen Weyer, Geschäftsführer von Freescale, befürchtet aber dennoch keine Schwierigkeiten: »Kurzzeitige Probleme können auftreten, aber langfristig sind die Kapazitäten und damit die Lieferungen gesichert«.

Die Kapazitätsauslastung steigt wieder seit zwei Quartalen und hat mittlerweile knapp 90 Prozent erreicht. Laut der aktuellen Sicas-Studie ist die Kapazitätsauslastung auch im zweiten Quartal 2007 wieder gestiegen. Befand sie sich im vierten Quartal 2006 mit 85,8 Prozent noch auf einem Tiefpunkt, stieg sie im ersten Quartal wieder auf 87,6 und im zweiten Quartal auf 89,5 Prozent.

Wenn nur die ICs betrachtet und die diskreten Bausteine außen vor gelassen werden, sieht die Entwicklung noch etwas anders aus: Im vierten Quartal 2006 lag die Kapazitätsauslastung mit 86,4 Prozent auf dem niedrigsten Wert seit dem ersten Quartal 2005, stieg dann aber wieder auf 87,5 Prozent und betrug im zweiten Quartal bereits 89,7 Prozent.

Auf die unterschiedlichen Prozessstrukturen bezogen, fallen die Kapazitätsauslastungen in den Strukturgrößen über 0,16 µm deutlich niedriger aus, als dies bei Strukturgrößen unter 0,16 µm der Fall ist: Unter 0,16 µm lag sie im zweiten Quartal bei 91,2 Prozent; in den allermodernsten Prozessen mit Strukturgrößen unter 0,12 µm lag sie sogar bei 93,4 Prozent.

»Bei den älteren Prozesstechnologien mit größeren Geometrien könnten wir alle etwas mehr Nachfrage gebrauchen«, führt Weyer weiter aus.

Trotz der hohen Auslastung in den kleinen Strukturgrößen betonen die Halbleiterhersteller unisono, dass sie darauf bedacht sind, die geforderten Lieferzeiten einzuhalten und dass sich derzeit die Lieferzeiten auch durchaus im gängigen Rahmen befinden. Große Investitionen in den Kapazitätsausbau sind derzeit auch von keinem Halbleiterhersteller geplant.