Konsolidierung Fujitsu stößt japanische Back-End-Fabs ab

Die Konsolidierung in der japanischen Halbleiterindustrie schreitet weiter voran. So zieht sich Fujitsu Semiconductor komplett aus seinen heimischen Assembly- und Test-Aktivitäten zurück.

So sollen Ende des Jahres alle 3 japanischen Assembly- und Test- Fabs von Fujitsu in den Besitz von J-Devices übergehen. J-Devices ist Japans größter unabhängiger Assembly+Test-Dienstleister.

Damit setzt Fujitsu sein 2009 beschlossenes Fab-Lite-Modell fort. Konkret wechseln zwei Fabs in Miyagi und Aizu inklusive aller Mitarbeiter zu J-Devices. Die Ausrüstung einer weiteren Fab in Kyushu soll schrittweise in zu einer im selben Ort befindlichen Anlage von J-Devices transportiert werden. Die Mitarbeiter ziehen mit um oder wechseln innerhalb der Fujitsu-Group.

Fujitsu wird seine Chips in Zukunft  also bei J-Devices einhäusen und testen lasten, die Kunden sollen davon nichts merken.

»Fujitsu Integrated Microtechnology Limited« wurde 2003 gegründet, um die Assembly+Test-Aktivitäten von Fujitsu in Japan zu bündeln.