Fujitsu gliedert Chip-Geschäft aus

Fujitsu trennt sich von seinem Halbleitergeschäft. Ab März soll es als selbstständiges Unternehmen fungieren.

Wie der Vorstand von Fujitsu heute bekannt gegeben hat, soll sich das neue Unternehmen künftig besser auf den ASSP- und den ASIC-Markt  konzentrieren können. Die Chip-Entwicklung solle schneller und flexibler werden.

Medienberichten zufolge geht es Fujitsu darum, sich vom schwächelnden Chip-Geschäft zu trennen und so das Unternehmen zu konsolidieren.

Im Zuge der Neustrukturierung des Chip-Geschäfts soll die Fertigung ab 90 nm und die Entwicklung neuer Prozesse im japanischen Mie konzentriert werden. Dazu gehört auch die neue 45-nm-Prozess-Technologie, die noch in diesem Jahr anlaufen soll. Die Fertigung in Mie läuft auf 300-mm-Wafern.

Bisher wurden neue Prozess-Technologien im Akiruno Technology Center im westlichen Tokio entwickelt. Die Fertigung dort läuft jedoch auf 200-mm-Wafern.