Foundry-Fertigung EPCOS lässt HF-MEMS-Bauelemente in Landshut fertigen

Die Landshuter LFoundry wird die neuen HF-MEMS-Bauelemente zur Impedanzanpassung von EPCOS fertigen.

Die ersten Bauelemente werden in einem 0,15-µm-Prozess auf 200-mm-Wafern gefertigt. Dabei handelt es sich um MEMS-Bauelemente für Handys, welche die Impedanz der Antenne an den Empfänger und den Sender anpassen. Darüber hinaus will EPCOS auch die dazugehörigen ASICs in CMOS bei der LFoundry fertigen lassen.

Die beiden Unternehmen hatten die Zusammenarbeit bereits im Juli 2009 begonnen. Im Oktober war die EPCOS AG dann im Rahmen der Übernahme durch TDK Teil der neuen TDK-EPC-Corporation geworden. Die Fertigungskooperation wurde davon allerdings nicht berührt.