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CadenceLIVE Europe 2020

Verifikationseffizienz auf Chipebene bis zum Faktor 10 gesteigert

13. Oktober 2020, 12:50 Uhr   |  Gerhard Stelzer


Fortsetzung des Artikels von Teil 1 .

Genaue EMV-Simulation senkt Prototypenaufwand

Cadence hat darüber hinaus seine Produktlinie zur Systemanalyse mit dem »Cadence Clarity 3D Transient Solver« erweitert. Diese Simulationslösung auf Systemebene kann EMV-Probleme (elektromagnetische Verträglichkeit) bei Systemdesigns bis um den Faktor 10 schneller lösen und bietet eine unbegrenzte Kapazität. Auf der Basis der massiv parallelen hauseigenen Matrix-Solver-Technologie kann der Clarity-3D-Transient-Solver Aufgaben lösen, die bisher sehr zeitaufwendig waren und für die eine teure Absorberkammer für den Test von Prototypen in Bezug auf EMV-Anforderungen erforderlich war. Der neue Solver kann große Designs simulieren, was bis jetzt unpraktikabel oder unmöglich war. Dadurch lassen sich Design-Respins reduzieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Die Lösung eignet sich damit für viele komplexe Anwendungen aus den Bereichen Hyperscale-Computing, Automotive, Mobilfunk, Luft- und Raumfahrt und Verteidigungstechnik.

»Als ein führender Engineering-Service-Provider konzentriert sich Ultimate Technologies auf schnelle, effiziente und first-time-right Designs«, erklärt Satoshi Utsumi, CEO von Ultimate Technologies, Inc. »Der Clarity 3D Transient Solver von Cadence erlaubt uns Simulationen mit einer Genauigkeit, als wenn wir Messtechnik einsetzen würden. Damit können wir nun voraussagen, was wir bei der EMV-Prüfung messen werden. Für unsere Kunden können wir sicherstellen, dass die Designs bereits beim ersten Durchlauf die EMV-Konformitätsprüfungen bestehen. Dadurch lässt sich die Anzahl der Prototypen-Designs drastisch reduzieren. Die Design-Zyklen von Automotive-Steuergeräten (ECUs) können wir so um bis zu drei Monate verkürzen und insgesamt die Design-Zyklus-Zeit um etwa 30 Prozent reduzieren. Mit der Clarity 3D Technologie lässt sich die Design-Qualität schnell iterativ verbessern und somit die von unseren Kunden geforderte Zeitplanung einhalten.«

Der Clarity 3D Transient Solver kann schnell und genau große Simulationen durchführen, beispielsweise beim Design von kritischen Verbindungen auf Baugruppen, IC-Gehäusen und SoIC-Designs (System on IC) innerhalb eines mechanischen Gehäuses.
© Cadence

Der Clarity 3D Transient Solver kann schnell und genau große Simulationen durchführen, beispielsweise beim Design von kritischen Verbindungen auf Baugruppen, IC-Gehäusen und SoIC-Designs (System on IC) innerhalb eines mechanischen Gehäuses.

Multiprozessor-Technologie verteilt Rechenlast auf viele Cores

Der Clarity 3D Transient Solver kann schnell und genau große Simulationen durchführen, beispielsweise beim Design von kritischen Verbindungen auf Baugruppen, IC-Gehäusen und SoIC-Designs (System on IC) innerhalb eines mechanischen Gehäuses. Der Solver nutzt die bewährte, proprietäre verteilte Multiprozessor-Technologie von Cadence, welche die Rechenressourcen auf Hunderte oder sogar Tausende Cores in Cloud-basierten Umgebungen verteilt. Durch diese nahezu unbegrenzte Kapazität kann der Entwickler über die Modul-Ebene hinausgehen und komplette Systeme bis zu 10-mal schneller simulieren als mit einer gegenwärtigen Fieldsolver-Technologie, wobei eine überprüfbare Genauigkeit gewährleistet bleibt. Damit lassen sich Prototypen schneller auf EMV-Emissionen und Störfestigkeitsstandards überprüfen, wie beispielsweise die des CISPR (Comité International Spécial des Perturbations Radioélectriques). Der Clarity 3D Transient Solver bietet zudem die Integration in Cadence Virtuoso Layout, Allegro PCB Designer und SiP Layout.

»Viele Kunden berichten, dass das Erkennen von Problembereichen mit einer Absorberkammer sehr zeitaufwendig und teuer ist, wobei das Isolieren, Identifizieren und Beheben dieser Probleme meist eine Herausforderung darstellt«, erläutert Ben Gu, Vice President Multi-Physics System Analysis der Custom IC & PCB Group von Cadence. »Jetzt lassen sich diese Probleme mit Hilfe einer leistungsfähigen Softwaresimulation identifizieren und beheben, und zwar frühzeitig im Design-Zyklus. Der Clarity 3D Transient Solver verdeutlicht, dass Cadence Lösungen anbietet, welche die Entwicklung von Elektroniksystemen deutlich beschleunigen.«

Der Clarity 3D Transient Solver unterstützt die Intelligent-System-Design-Strategie von Cadence und ermöglicht so Systeminnovationen. Der Solver ist voraussichtlich ab dem ersten Quartal 2021 erhältlich.

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