Test und Zuverlässigkeit 3D-Integration und sichere Elektronik

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Der Workshop der Fachgruppe "Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen TuZ" deckte Themen von Design-for-Test-Methoden bis hin zu Zuverlässigkeitsuntersuchungen ab.

Dass Schaltungen und Systeme reibungslos funktionieren, war vor 30 Jahren genauso wichtig wie heute. Deshalb ist der TuZ-Workshop ein Dauerbrenner und ging dieses Jahr bereits in die 28. Runde.

Der diesjährige Workshop der Fachgruppe „Testmethoden und Zuverlässigkeit von Schaltungen und Systemen TuZ“ wurde vom 6. bis 8. März in Siegen abgehalten. Michael Wahl von der dortigen Universität hat den mittlerweile 28. Workshop der gemeinsamen Fachgruppe von ITG/GMM und GI organisiert. Das Programm wurde unter der Leitung von Prof. Ilia Polian von der Universität Passau zusammengestellt. Die zwölf begutachteten Beiträge sowie die zwei Gastbeiträge deckten das Spektrum von innovativen Design-for-Test-Methoden bis hin zu Zuverlässigkeitsuntersuchungen ab.

Miniaturisierung durch 3D- und 2,5D-Integration

Auch in diesem Jahr konnten zwei international renommierte Wissenschaftler als Redner für den Workshop gewonnen werden. Prof. Krish Chakrabarty von der Duke University, North Carolina (USA), gab einen Einblick in den Stand der Forschung und bereits verfügbare Produkte aus dem Bereich 3D-/2,5D-Integration. Damit können mikroelek¬tronische Bausteine, hergestellt in verschiedenen Halbleiterprozessen, miteinander kombiniert werden. Neben dem Miniaturisierungsvorteil lassen sich durch diese Integration entscheidende Parameter wie die Bandbreite zwischen Speicher und Prozessor sowie die Leistungsaufnahme verbessern.

Sicherheitsanforderungen behindern Tests

Prof. Tim Güneysu, Experte für Sicherheit von elektronischen Komponenten an der Universität Bremen, referierte über den Interessenskonflikt zwischen Test und Sicherheit bei mikroelektronischen Systemen. Obwohl der Test von integrierten Schaltungen einen Zugriff auf alle internen Funktionen erfordert, haben Security-Maßnahmen das Gegenteil zum Ziel, nämlich das Verbergen von sicherheitsrelevanten Funktionen vor unerlaubten Eingriffen.
Die Teilnehmer aus Industrie und Wissenschaft konnten die zweitägige Veranstaltung zum Austausch und Netzwerkaufbau nutzen. Neben dem Vortragsprogramm war ein zusätzlicher Programmpunkt die Besichtigung der Produktionsstätte von Bombardier in Siegen.

Das bewährte Konzept der Veranstaltung wird auch 2017 fortgesetzt. Der Termin für den nächsten Workshop steht bereits: Vom 5. bis 7. März 2017 werden sich die Mitglieder der Fachgruppe und ihre Gäste dann in Lübeck treffen. Informationen zum Workshop, beispielsweise der Call for Papers und das Programm, werden ständig aktualisiert unter www.tuz-workshop.de

 

 

Kasten: 6. VDE/ZVEI-Symposium Mikroelektronik

Am 20. September 2016 findet unter dem Motto „Mikroelektronik: Schlüsseltechnologie für automatisiertes Fahren“ im Berliner Humboldt-Carré das 6. VDE/ZVEI-Symposium Mikroelektronik statt.

Das Motto der Veranstaltung soll die Schlüsselrolle verdeutlichen, die der Mikroelektronik für die Automobilindustrie und insbesondere beim automatisierten Fahren zukommt. Vertreter aus Politik sowie von Mikroelektronikherstellern und Anwendern aus der Automobilbranche werden Ideen, Vorschläge und Konzepte diskutieren, mit denen sich die Herausforderungen bewältigen lassen, die das automatisierte Fahren an die gesamte Wertschöpfungskette vom Chip bis zum Automobil stellt.

Als Chairman fungiert Herr Dr. Tim Gutheit, Infineon Technologies. Der Eintritt zum 6. VDE/ZVEI-Symposium Mikroelektronik ist frei

 

 

Die GMM 
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