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Neue Intel-Prozessoren in Module integriert

24. September 2020, 14:47 Uhr   |  Andreas Knoll


Fortsetzung des Artikels von Teil 1 .

COM-Express-Type-6-Module mit »Core«-Prozessor der 11. Generation

Mit »Core«-Prozessor der 11. Generation von Intel: die COM-Express-Type-6-Module der Familie »MSC C6C-TLU« von Avnet Integrated
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Mit »Core«-Prozessor der 11. Generation von Intel: die COM-Express-Type-6-Module der Familie »MSC C6C-TLU« von Avnet Integrated

Darüber hinaus hat Avnet Integrated die COM-Express-Type-6-Module der Familie „MSC C6C-TLU“ präsentiert, die auf der jüngst vorgestellten 11. Generation von Intels „Core“-Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake UP3“) beruhen. Die energieeffizienten Prozessoren weisen eine TDP (Thermal Design Power) zwischen 12 W und 28 W auf. In die Module integrieren lassen sich Prozessorvarianten mit zwei oder vier Rechenkernen.

Die Highend-Module zeichnen sich laut Avnet Integrated im Vergleich zu den Vorgängermodellen, die einen „Core“-Prozessor der 8. Generation integriert haben, durch einen deutlichen Zuwachs an Rechen- und Grafikleistung aus. Dank der neuen Prozessorarchitektur und der 10-nm-Prozesstechnik bieten sie demnach eine gute Balance zwischen Performance und Verlustleistung.

Die Module sind speziell für den Einsatz in deterministischen Ethernet-Netzwerken ausgelegt. Um strenge Timing-Vorgaben und geringe Latenzzeiten auch unter harten Echtzeitbedingungen sicherzustellen, unterstützen sie TSN und Intel TCC (Intel Time Coordinated Computing).

Die Module sind wegen ihres robusten Designs für Anwendungen in rauen industriellen Umgebungen oder im Freien geeignet. Avnet Integrated bietet Modulvarianten für den Umgebungstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C und für den 24/7-Dauerbetrieb an. Voraussetzung dafür ist, dass der eingesetzte 11.-Gen-„Core“-Prozessortyp für die erweiterten Betriebsbedingungen spezifiziert ist. Die Module sind unempfindlich gegen Schock und Vibrationen, weil unter anderem die Speicher auf das Board gelötet sind. Optional besteht die Möglichkeit, die Module durch eine Schutzbeschichtung zuverlässig gegen Umwelteinflüsse wie Verschmutzung und Feuchtigkeit zu schützen.

Kombiniert mit SDKs wie dem Intel-Distribution-OpenVINO-Toolkit eignen sich die Module besonders für Highend-Anwendungen, etwa Systeme auf KI- und IIoT-Basis, Medizingeräte, Audio/Videoanlagen, Steuerungssysteme und intelligente Kameralösungen.

Neben den Modulen stellt Avnet Integrated das komplette Ecosystem mit passenden Design-Tools wie Starterkit und Board Support Package sowie umfangreiche Service-Leistungen wie Design-in-Support und Carrier Design Review zur Verfügung. Alle Embedded-Module werden von Avnet Integrated selbst entwickelt und gefertigt.

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