Video LPKF: Strukturieren und Schneiden mit einer Maschine

Wir waren auf der productronica 2011 bei LPKF und haben uns den neuen Protolaser U3 zeigen lassen. Als erste Maschine von LPKF kann dieser laminierte Leiterplattensubstrate wie FR4-Material sowohl Strukturieren als auch Schneiden und gleichzeitig unterschiedlichste weitere Materialien, wie etwa Keramik oder LTCC bearbeiten.