Schwerpunkte

Yole Développement

Schnelles Wachstum für Fan-out-Packaging

11. Dezember 2017, 12:59 Uhr   |  Heinz Arnold


Fortsetzung des Artikels von Teil 1 .

Fan-Out auf Panel-Ebene

Bild 3
© Yole Dévelopment

Übersicht über die verschiedenen Embedded-Packaging-Techniken

Sehr früh hatten schon Freescale und Infineon Fan-out-Techniken entwickelt. Über den Kauf der Wireless-Division von Infineon, die sich auf Prozessoren für Handys fokussiert hatte, ist die Fan-out-Technik in der Version von Infineon bei Intel gelandet.

Der High-Density-Fan-out-Markt unterscheidet sich laut Yole Développement dagegen deutlich. Hier geht es um ICs, die mehrere tausend Anschlüsse haben. Vor allem Applikationsprozessoren für Smartphones fallen in diese Kategorie. Der große Vorteil: Die Applikationsprozessoren lassen sich so in sehr dünnen Gehäusen unterbringen und sie erreichen eine sehr hohe elektrische Leistungsfähigkeit. Allerdings setzt im Moment nur Apple diese Technik ein. Yole geht davon aus, dass weitere Firmen folgen werden und dass die ICs in High-Density-Fan-out-Packages künftig nicht nur in Smartphones, sondern auch im High-End-Computing und in Netzwerk-Ausrüstungen zum Einsatz kommen werden. Im Moment beherrscht aber nur TSMC diese Technik und die Analysten vermuten, dass die OSATs noch einige Generationen abwarten müssen, bevor sie in diesen Markt vordringen können.

Derzeit schätzt Yole den Umsatz auf dem High-Density-Fan-out-Markt auf 500 Mio. Dollar; er werde sich in den kommenden Jahren verdoppeln, weil auch weitere Firmen neben Apple auf den Zug aufspringen würden. Weil beide Kategorien also insgesamt kräftig zulegen, werde sich die gesamte Wertschöpfungskette rasch entwickeln. Details dazu hat Yole im Report „Fan-Out: Technologies and Market Trends 2017“ analysiert.

Fan-out auf Panel-Ebene

Auf der ständigen Suche nach Möglichkeiten, die Kosten zu reduzieren, sind die Hersteller auf die Idee gekommen, vom Wafer-Level auf Panel-Level zu wechseln, um so auf größeren Trägern produzieren zu können. Deshalb geht Yole davon aus, dass auch dieser Markt wächst. Allerdings steht er heute erst ganz am Anfang seiner Entwicklung. Als Panel kämen die aus der Leiterplattenfertigung oder auch der LCD-Produktion bekannten Größen in Frage; noch aber bilden sich keine Standards heraus.

Darüber hinaus experimentieren die unterschiedlichen Hersteller an vielen neuen Techniken, die oft unter dem Oberbegriff „Fan out“ subsummiert werden, sich aber untereinander teilweise stark unterscheiden und mit Fan-out im eingentlichen Sinn nicht viel zu tun haben.

Deshalb beschreibt die Analyse von Yole Développement die jeweiligen Ansätze der Hersteller und ihren derzeitigen technischen Stand. Außerdem wird untersucht, wie sich etablierte und neue Techniken (Wafer-Level-Ball-Grid-Arrays, Chip-First, Chip-Last, Face Up, Face Down) kombinieren lassen.

Seite 2 von 2

1. Schnelles Wachstum für Fan-out-Packaging
2. Fan-Out auf Panel-Ebene

Auf Facebook teilen Auf Twitter teilen Auf Linkedin teilen Via Mail teilen

Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

TSMC Europe B.V., Apple GmbH, Mentor Graphics (Deutschland) GmbH, Cadence Design Systems GmbH, Freescale Halbleiter Deutschland GmbH, INFINEON Technologies AG Neubiberg, INTEL GmbH