Schwerpunkte

Nachschau zur SMT Hybrid Packaging:

Innovationsspirale dreht sich immerzu

01. Juni 2015, 14:08 Uhr   |  Alfred Goldbacher


Fortsetzung des Artikels von Teil 2 .

Kombi-Bestückköpfe eröffnen neue Freiheiten

Bild 4. Die Zusammenarbeit beim Bestückautomaten „E by Siplace“ besiegelten per Handschlag Rudolf Niebling, Geschäftsführer SmartRep, Sven Buchholz, Leiter ASM E by Siplace Team, und Andreas Keller, Geschäftsführer SmartRep (v.l.n.r.).
© ASM Assembly Systems

Bild 4. Die Zusammenarbeit beim Bestückautomaten „E by Siplace“ besiegelten per Handschlag Rudolf Niebling, Geschäftsführer SmartRep, Sven Buchholz, Leiter ASM E by Siplace Team, und Andreas Keller, Geschäftsführer SmartRep (v.l.n.r.).

Mit insgesamt fünf Bestückkopfvarianten lässt sich der neue Bestückautomat auf produkt- und fertigungsspezifische Anforderungen einstellen. Auch hier wurden vom Entwicklerteam eigene Bestückköpfe für diese Plattform entwickelt. Als Speed Head fungiert der Siplace-Bestückkopf CP14. Mit ihm werden bis 45.300 BE/h in Größen von 01005 bis hin zu 6 mm × 6 mm bestückt. Der Siplace CP12 ist langsamer (24.300 BE/h), verarbeitet dabei aber Bauteile mit einer Größe bis 18,7 mm × 18,7 mm.

Eine weitere Neuerung sind die Kombi-Bestückköpfe der Bestückplattform. Die Bestückköpfe kombinieren eine Collect&Place- und eine Pick&Place-Bestückeinheit in einem Bestückkopf. Der Effekt: Gerüstet mit einem Kombi-Bestückkopf deckt der „E by Siplace“-Automat ein enormes Bauteilspektrum ab und arbeitet dabei wie eine Stand-alone-Linie – quasi als Flexibilitätsreserve für Lastspitzen oder für die effiziente Fertigung von Kleinserien und Prototypen. So verarbeitet dieser als Siplace CP12PP bezeichnete Bestückkopf Bauteilgrößen von 01005 bis hin zu Bauteilen mit 45 mm × 98 mm Grundfläche – und dies mit einer Geschwindigkeit bis 24.200 BE/h.

Interessant ist ferner, dass die SmartRep GmbH (Bild 4) exklusiv Vertrieb und Service der neuen Bestückplattform in Deutschland übernehmen wird. ASM Assembly Systems hatte kurz vor der Markteinführung seiner Allround-Bestücklösung eine entsprechende Vereinbarung mit dem Hanauer Spezialdistributor für die Elektronikfertigung getroffen.

Bild 5. Asscon Systemtechnik-Elektronik präsentierte das „Dynamic Profiling Plus“; im Detail zu sehen ist hier die in der Anlage verwendete Sensorik mit drei Messnormalen.
© Asscon Systemtechnik-Elektronik

Bild 5. Asscon Systemtechnik-Elektronik präsentierte das „Dynamic Profiling Plus“; im Detail zu sehen ist hier die in der Anlage verwendete Sensorik mit drei Messnormalen.

Innovation bei Dampfphasen-Reflow-Lötsystemen

Während der Messe präsentierte u.a. der deutsche Dampfphasen-Reflow-Lötanlagen-Spezialist Asscon Systemtechnik-Elektronik eine Neuheit: das „Dynamic Profiling Plus“ als Weiterentwicklung des patentierten automatischen Temperaturprofilerstellungs- und aktiven Regelungssystems „Dynamic Profiling“.

Das Regelsystem Dynamic Profiling erlaubt die Echtzeitmessung jedes Lötvorgangs auf Produktebene und die automatische Erstellung und Regelung des Lötprofils. Zu diesem Zweck kommen drei Messnormale (Bild 5) zum Einsatz, die zusammen mit der Baugruppe in der Anlage erwärmt werden. So lässt sich zerstörungsfrei das Temperatur- und Aufwärmverhalten des Produkts ermitteln und protokollieren. Das Verhalten des Messnormals wird als Stellgröße zur aktiven Profilregelung während des gesamten Lötvorgangs verwendet.

Mit dem neuen Dynamic Profiling Plus indes werden die Voraussetzungen geschaffen, damit sich die Lötanlage vollautomatisch auf das vom Anwender vorgegebene und in einer Referenzmessung ermittelte Lötprofil einstellt. Aufwändige manuelle Einstellungen und Anpassungen des Lötprofils durch den Anwender gehören damit der Vergangenheit an.

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1. Innovationsspirale dreht sich immerzu
2. Anschließen und mit dem Löten beginnen
3. Kombi-Bestückköpfe eröffnen neue Freiheiten

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