Video Der schnelle Weg zur 3D-Leiterplatte

Bisher war es relativ aufwendig und teuer, Prototypen von dreidimensionalen Leiterplatten anzufertigen. Möglich wird das durch einen Spezial-Lack und das neue »Fusion100«-System von LPKF. Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING zeigte das Unternehmen, wie das in der Praxis funktioniert.