Mikro-LED-Displays Nächster Schritt zur effizienteren Massenfertigung

Plessey will Mikro-LED-Arrays effizienter auf Wafer-Level produzieren.
Plessey will Mikro-LED-Arrays effizienter auf Wafer-Level produzieren.

Plessey will mit einem monolithischen Produktionsverfahren günstigere und feiner strukturierte Mikro-LED-Arrays als die Konkurrenz anbieten. Mittlerweile wurde dafür auch die passende Fertigungsausrüstung angeschafft.

Plessey fertigt seine Mikro-LED-Arrays mit GaN auf Silizium. Der Vorteil beim monolithischen Fertigungsansatz des Unternehmens liegt im Waferbonding: Für das Bonding von LEDs und Backplane kann der gesamte Wafer platziert werden. Im bisherigen Standardverfahren ist ein zusätzlicher Schritt erforderlich, bei dem ein Bestücker die Mikro-LEDs in Gruppen vom Wafer auf die Backplane setzt.

Fertigungsausrüstung aus Österreich

Für das Waferbonding hat Plessey kürzlich eine Partnerschaft mit dem österreichischen Halbleiterausrüster EVG geschlossen. Von deren »Gemini«-Waferbondern verspricht sich Plessey eine effiziente Massenproduktion. »Die Integration von Vorbearbeitung, Reinigung, Alignment und Bonding in einem System bedeutet höhere Fertigungsausbeute und höheren Durchsatz in der Produktion«, prognostiziert Plesseys Entwicklungsleiter John Whiteman.

Die Waferbonder arbeiten mit 300 mm-Wafern. Das Alignment ist dabei präzise genug für die Produktion von sehr kleinen Pixeln mit geringem Pixelabstand, wie sie unter anderem für hochauflösende Mikro-Displays für AR- und VR-Brillen benötigt werden.