Infineon & PMDTechnologies Weltweit kleinster 3D-ToF-Bildsensor angekündigt

Der neue 3D-ToF-Sensorchip IRS2887C von Infineon und Pmdtechnologies soll Mitte 2020 in die Serienproduktion überführt werden.
Der neue 3D-ToF-Sensorchip IRS2887C von Infineon und Pmdtechnologies soll Mitte 2020 in die Serienproduktion überführt werden.

Die 5. Generation des REAL3-Chips wird laut Infineon der kleinste und leistungsstärkste Bildsensor auf dem Markt sein. Kommen soll er Mitte 2020.

Der neue Sensorchip IRS2887C ist 4,4 x 5,1 mm groß und für die Integration in Smartphones konzipiert. Hier wird die ToF-Technik für Gesichtserkennung und biometrische Identifikation für Bezahlvorgänge genutzt. Der IRS2887C wurde laut Hersteller in der Auflösung unter extremen Lichtverhältnissen – starke Sonnenstrahlung, schwaches Umgebungslicht – gegenüber dem Vorgänger verbessert. Mit dem Chip können Entwickler außerdem erweiterte Autofokus-Funktionen umsetzen, schärfere Foto- und Videoauflösungen bei schwachen Lichtverhältnissen erzielen und über 3D-Mapping Augmented Reality-Darstellungen verbessern.

Entwickelt wurde der neue Chip an den Standorten von Infineon und dem fabless IC-Entwickler PMDTechnologies in Graz, Dresden und Siegen. Die Serienproduktion kündigte Infineon für Mitte 2020 an. Ergänzend dazu wird auch einen zugeschnittener Beleuchtungstreiber (IRS9100C) verfügbar sein, mit dem das Gesamtsystem in Größe und Systemkosten optimiert werden kann.