Inline-Inspektionssystem Schnellere 3D-Prüfung für Lötverbindungen

Inspektionssystem für Lötstellen: Das VT-X750 ist ein Hochgeschwindigkeitssystem für die Fertigungslinie. Es vermisst Komponenten  optisch und mittels Röntgenstrahlung.
Das VT-X750 ist ein Hochgeschwindigkeitssystem für die 3D-Röntgeninspektion von Lötstellen in der Fertigungslinie.

Für schnellere Inline-Inspektionen von Lötverbindungen auf Leiterplatten hat Omron sein 3D-Röntgenverfahren beschleunigt. Das Inspektionssystem VT-X750 nutzt die Technik und wird damit zum neue Vorzeigeprodukt des Herstellers.

Die kürzere Inspektionszeit hat Omron durch mehrere Maßnahmen erreicht: Über den Grafikprozessor laufen Verarbeitung der Daten des Bildsensors und die Rekonstruktion des 3D-Bildes nun weitestgehend parallel ab.

Gleichzeitig wurde die Anzahl der notwendigen Aufnahmeperspektiven reduziert und eine Maschinensteuerung mit effizienterer Vibrationskontrolle integriert. Laut Hersteller liegt die Inspektionsgeschwindigkeit damit um mindestens den Faktor zwei höher als bei den meisten in Unternehmen vorhandenen Bestandssystemen.

Optische und Röntgengeninspektion

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Lötstellen-Inspektionssystem VT-X750:

3D-Röntgeninspektion mit hohem Durchsatz für die Fertigungslinie.

Die Omron-Systeme erfassen optisch Position und Form einer Lötstelle. Dazu wird die Phasenverschiebung des reflektierten Lichts ausgewertet. Für die Inspektion von optisch nicht zugänglichen Lötstellenfehlern, zum Beispiel Lunker, wird ein 3D-Röntgenverfahren auf Basis der Computertomografie genutzt. Mehrschichtige Komponenten und Hinterfüllungen von integrierten Schaltungsleitern können in die automatische Inspektion miteinbezogen werden.

Die Röntgenquelle im VT-X750 befindet sich unterhalb der zu prüfenden Leiterplatte. Die Anordnung reduziert zusammen mit einem Cutfilter, der den diagnostisch nicht oder nur wenig relevanten Teil der Röntgenstrahlung filtert, die Strahlenbelastung der inspizierten Komponenten.