Göpel Electronic auf der SMT Schnell und automatisch testen

Mit dem MultiEyeS-Kameramodul können große Mengen an Bauteilen gleichzeitig inspiziert werden.
Mit dem MultiEyeS-Kameramodul können große Mengen an Bauteilen gleichzeitig inspiziert werden.

Letzte Woche ging es in Nürnberg auf der SMT/Hybrid/Packaging um alle Themen aus der Fertigung. Auch Göpel Electronic zeigte die neuesten Entwicklungen für das Testen in der Fertigung.

Zu den Highlights am Stand von Göpel Electronic gehörte die Weiterentwicklung des AOI-Systems THT-Line für kürzeste Taktzeiten. Herzstück des Systems bildet das neu entwickelte Kameramodul MultiEyeS. Die Verwendung von mehreren Kameras gleichzeitig ermöglicht großflächige, hochauflösende Bildaufnahmen in hoher Geschwindigkeit und ohne Bewegungsvorgänge. Dadurch kann beispielsweise die Inspektion einer beliebigen Anzahl von THT-Bauteilen auf einer Fläche von 490 mm x 390 mm in ca. 7 Sekunden erfolgen. Zusätzlich verfügt MultiEyeS über einen Schärfebereich von 100 mm, wodurch auch die Prüfung von extrem hohen Bauteilen gewährleistet wird.

Neben der Integration des Kameramoduls MultiEyeS zur THT-Bauteilinspektion ist auch die Aufnahme eines autark arbeitenden Inspektionssystems für Lötstellen möglich. Dieses kann entweder im unteren Rücktransport oder ebenfalls im oberen Transportsystem eingesetzt werden.

Durch diese Kombinationsvarianten ergeben sich zahlreiche Möglichkeiten, das Gesamtsystem mit seinen integrierten AOI-Modulen effektiv dem firmenspezifischen Fertigungsprozess anzupassen. Als besonders effizient erweist sich dabei die Installation eines Systems vor dem Wellen-Lötofen, welches die THT-Bauteile ungelötet inspiziert und im gleichen Systemgehäuse die optische Prüfung der Baugruppen-Unterseite im tiefer gelegenen Rücktransport vornimmt.

Neben dem Staurollen-Transport für Baugruppen im Werkstückträger steht das System auch in der Konfigurationsvariante mit Bandtransport zur Verfügung. Damit ist z.B. die Inspektion von Selektiv-Lötstellen auf Baugruppen möglich, welche ohne Werkstückträger im Fertigungsprozess transportiert werden.

Die optionale Integration eines Laser-Höhenmesssystems für die Kontrolle der Koplanarität (z.B. an Steckverbindern) oder für Höhenmessungen an verschiedenen Bauteilen runden die Konfigurationsvielfalt des Systems ab und bieten dem Anwender zusätzliche Möglichkeiten für die Qualitätskontrolle.

Wartungsarm und schneller

Auch die neueste Version des Röntgeninspektionssystems X Line·3D wurde von Göpel auf der SMT vorgestellt. Die neue Geräteserie 300 ist eine Komplettlösung zur automatischen Inspektion doppelseitig bestückter Baugruppen in Kombination von 3D AXI und AOI. Wesentliche mechanische Neuerungen und eine Überarbeitung der Systemsoftware erhöhen die Prüfgeschwindigkeit für höhere Taktraten bei geringerer Wartungsanfälligkeit. 

In die Röntgensysteme der X Line·3D Serie 300 wurde ein grundlegend überarbeitetes Achssystem integriert. Dadurch wurden die mechanischen Voraussetzungen für eine erhöhte Geschwindigkeit und schnellere Bildaufnahmezeiten geschaffen. Weiterhin wurden elektrische und mechanische Komponenten weiter vereinheitlicht und vereinfacht, was einen besseren und schnelleren Zugriff im Wartungsfall ermöglicht.

Neben den mechanischen Veränderungen flossen auch zahlreiche Neuerungen der Software in die Serie 300 ein. So ermöglicht beispielsweise der intelligente 2D-Modus eine Prüfung einseitig bestückter Baugruppen ohne die typische Verzerrung der Röntgenbilder. Auf diese Weise ist eine einheitliche Bauteilprüfung an jeder Stelle des Bildfeldes möglich. Kunden eines 3D-Systems können die Option auf Wunsch aktivieren. Bei Neuanschaffung eines reinen 2D-Systems ist ein Upgrade auf dreidimensionale Inspektion für doppelseitig bestückte Baugruppen im Nachgang möglich.

Die Systemsoftware PILOT AXI verfügt in ihrer neuesten Version über ein verbessertes Offline-Programmierkonzept. Alle für die Prüfprogrammerstellung notwendigen AXI- und AOI-Daten werden einmalig am System aufgenommen. Durch eine neue Debug-Statistik können Prüfprogramme noch schneller und effizienter erstellt und debugged werden. Neue Algorithmen in der Software des X Line·3D bieten verbesserte Erkennung von Lotperlen sowie Head-in-Pillow-Fehlern unter BGAs.