Wärmebild-Anwendungen entwickeln IoT-Entwicklungsboard für Wärmebildgebung und IR-Sensorik

Das THERMALeye-Entwicklungskit für Wärmebild-Applikationen von Future Electronics basiert auf einer Arduino-Plattform.
Das THERMALeye-Entwicklungskit für Wärmebild-Applikationen von Future Electronics basiert auf einer Arduino-Plattform.

Future Electronics hat ein Arduino-Entwicklungsboard zur berührungslosen Temperaturmessung und Fernfeld-Wärmebildgebung angekündigt. Verfügbar soll es Anfang 2019 sein.

Das €»THERMALeye-Board« basiert auf einem Arduino-kompatiblen Shield zur Wärmebildgebung und unterstützt eine Auflösung von 32 x 24 Pixeln. Konzipiert wurde es zur schnellen Prototypenentwicklung für Anwendungen, die sich erst jetzt mit Wärmebildgebung wirtschaftlich umsetzen lassen. Dazu gehört eine zuverlässige, aber anonyme Anwesenheitserkennung zur Steuerung von Beleuchtung, Klimaanlage oder Sicherheitsalarmen, die Fernüberwachung von überhitzungsgefährdeten Systemen oder die abgesetzte Temperaturmessung innerhalb von industriellen Prozessen.

Für die Temperaturmessung und Wärmebildgebung wird ein pyroelektrischer PaPIR-Sensor von Panasonic verwendet sowie ein MLX90640 IR-Sensor von Melexis mit 32 x 24 Pixel-Array. Diese Auflösung €»ist hoch genug für eine zuverlässige Anwesenheitserkennung und gleichzeitig niedrig genug, um die Systemkosten im erschwinglichen Bereich zu halten€€«, meint €Etienne Lanoy, Leiter des Future Electronics Centres of Excellence, in dem das Board entwickelt wurde.

NXP-Prozessor für lokale Bildverarbeitung

Die Ausgangssignale des Boards zur thermischen Bildgebung gehen über eine I²C-Schnittstelle an ein Edge Computing Board mit i.MX RT Crossover-Prozessor von NXP Semiconductors. Auf dem i.MX RT1050 bzw. RT1060 wird lokal die Treibersoftware für die IR-Sensorik sowie für einen 4,3-Zoll-LC-Display von Tianma ausgeführt. Mit dem Board erhält der Entwickler auch Beispiel-Anwendungscode zur Wärmebildgebung. Das Betriebssystem Arm-Mbed, das die Funktionen für Konnektivität, Sicherheit und Echtzeitsteuerung bereitstellt.

Mit der hohen Rechenleistung des i.MX RT1050/60 können die Funktionen zur Verarbeitung der Wärmebilder und zur Anwesenheitserkennung lokal ausgeführt werden. Das vermeidet die Verzögerungen und das in Beschlag nehmen von Bandbreite von Cloud-Computing-Architekturen und gibt den Betreibern gleichzeitig die Möglichkeit, die Privatsphäre der Benutzer zu schützen.

Verfügbar ist das Board laut Hersteller ab Q1 2019 – zunächst für ausgewählte Kunden von Future Electronics. Weitere Informationen sind zusammen mit einem Formular zum Bezug unter www.my-boardclub.com zusammengestellt.