TE Connectivity Digitaler Temperatursensor für Industrie- und Konsumelektronik

Beide Varianten des TSYS03: Im 2,5 mm x 2,5 mm TDFN8-Gehäuse und im XDFN6-Gehäuse mit 1,5 mm x 1,5 mm Grundfläche.
Beide Varianten des TSYS03: Im 2,5 mm x 2,5 mm TDFN8-Gehäuse und im XDFN6-Gehäuse mit 1,5 mm x 1,5 mm Grundfläche.

Der TSYS03 wurde als universell einsetzbarer Baustein mit geringem Ruhestrom und weitem Temperaturbereich entwickelt und ist in zwei Formfaktoren verfügbar.

Der TSYS03 besteht aus einer Halbleiterdiode als Messelement, die in einen ASIC integriert wurde. Die Temperatur wird aus der Spannung abgeleitet, die über der Diode abfällt und als digitaler Wert über eine konfigurierbare I²C-Schnittstelle ausgegeben. Dafür ist ein A/D-Umsetzer mit 16 bit Auflösung integriert. Der Baustein ist in zwei Varianten verfügbar: mit 2,5 mm x 2,5 mm Grundfläche im TDFN8-Gehäuse und im kompakteren XDFN6-Gehäuse mit 1,5 mm x 1,5 mm.

Messgenauigkeit, Versorgungsspannung und Ruhestrom

Spezifiziert sind beide beide Varianten für Versorgungsspannungen von 2,4 V bis 5,5 V und einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +125 °C. Über den gesamten Temperaturbereich beträgt die Messgenauigkeit ±1,5°C. Für Messungen zwischen 0 °C und +60 °C ist der Temperaturwert auf ±0,5°C genau. Die Stromaufnahme liegt bei <5 µA, im Ruhemodus (Standby) fällt sie auf <0,3 µA.

Anwendungsbereiche

Temperaturbereich und Stromaufnahme sind für Anwendungen im Automobilbereich und für batteriebetriebene Elektronikgeräte geeignet. Ausgelegt wurde er vom Hersteller TE Connectivity als ein kostengünstiges Sensormodell für beengte Einbausituationen in Konsum-, Industrie- und Medizinelektronik, unter anderem für die Konstruktion von Klimaanlagen. Über den konfigurierbaren I²C-Kommunikationsbus können OEMs eine sekundäre I²C-Adresse hinzufügen.

Hier gelangen Sie zum Datenblatt des Sensorbausteins.