Mobilfunk-Technologie Wireless-Speed steigt weiter: 150 Mbit/s am Horizont

Qualcomm-CEO Paul Jacobs: »Im Jahre 2014 werden 70 % der neuen Konsumelektronik-Geräte bereits in der Lage sein, Internet-Verbindungen aufzubauen.«
Qualcomm-CEO Paul Jacobs: »Im Jahre 2014 werden 70 % der neuen Konsumelektronik-Geräte bereits in der Lage sein, Internet-Verbindungen aufzubauen.«

Mit einer Serie neuer Chipsätze schiebt der Kommunikations-Chip-Konzern Qualcomm die maximal möglichen Übertragungsgeschwindigkeiten in den Netzen weiter nach oben. Die 150 Mbit/s bei LTE sind schon in Reichweite. Und für Embedded-M2M sagt der Qualcomm-Chef einen wahren Boom voraus.

Wie andere Chiphersteller auch, so arbeitete auch Qualcomm an Chips für den Geschwindigkeitsbereich der HSPA+ Release 9-Version, dabei sollen im Downlink bis 84 Mbit/s erreicht werden. Der neue High-speed-Modem-Chipsatz für diesen Geschwindigkeitsbereich nennt sich MDM 8225, und er wird in 28-Nanometer-Technologie gefertigt. In den USA wird Qualcomm mit T-Mobile zusammen arbeiten und bereits im Jahre 2012 in den Netzen diese Geschwindigkeit verfügbar machen. Der Modemchip arbeitet in allen üblichen Mobilfunk-Bändern, einschließlich dem 1800-Megahertz-Band. Muster des MDM 8225 sollen im Spätherbst dieses Jahres zur Verfügung stehen.

Technische Basis ist das Dual-Carrier-Verfahren, bei dem mehrere HF-Träger zusammengefasst werden, was die Übertragungskapazität natürlich deutlich steigert. Hinzu kommt die MIMO-Technologie, bei der mehrere Empfangsantennen genutzt werden, um durch Mehrwege-Übertragung auch Reflexionen auszunützen und so mehrere Empfangspfade zur Verfügung zu haben.

Weitere Chipsätze aus der MDM-Serie wird es unter der Bezeichnung MDM 9625 und MDM 9225 geben, sie unterstützen den neuen LTE-FDD- und LTE TDD- UE-Kategorie 4-Standard. Dabei sollen Downlink-Raten von bis zu 150 Mbit/s und Uplink-Übertragungsraten von bis zu 50 Mbit/s bei optimalen Bedingungen möglich sein. In Gebieten ohne LTE-Versorgung wird automatisch auf den nächst niedrigeren Standard zurückgeschaltet. Gefertigt werden diese Chipsätze in 28-Nanometer-Technologie. Kombinieren lassen sich diese Datenmodem-Chips mit den HF-Bausteinen der Serie WTR 1605 und den Power-Management-Bausteinen der Reihe PM 8018.

Diese ganze Entwicklung für die vom menschlichen Anwender beispielsweise in Smartphones direkt genutzten Datenfunktionen geht parallel einher mit einem weiteren, deutlichen Anwachsen der Embedded-Wireless-Implementationen ohne unmittelbare Beteiligung eines Benutzers, wo also eine M2M-Kommunikation stattfindet (Machine to Machine). Hierüber äußerte sich Qualcomm-CEO Paul Jacobs: »70 % der neuen Konsumelektronik-Geräte werden im Jahre 2014 bereits eine Internet-Verbindung aufbauen können.«