Aufgeschraubt iPhone 4: Materialkosten liegen bei 188 Dollar

Die Bauelemente für die 16-Gigabyte-Version des iPhone 4 von Apple kosten nach einer Analyse des Marktforschungsunternehmens iSuppli 187,51 Dollar. Neu gegenüber dem Vorgängermodell ist das Gehäuse, das die Verwendung eines größeren Akkumulators und die Integration der Antenne ermöglicht.

So genannte "Teardowns" von Konsumgeräten erfreuen sich großer Beliebtheit bei den Designern: An ihnen lässt sich lernen, wie die Besten der Branche mit den verfügbaren Chips, Bauelementen und Technologien umgehen, um ein "State of the Art"-Produkt zu entwickeln. Hier also die Teardown-Liste, mit der die Marktforscher von iSuppli die iPhone-4-Hardware-Kosten abgeschätzt haben.

 

BeschreibungHerstellerProduktbezeichnungKosten         (in Dollar)
    
Applikations-ProzessorSamsungA4, APL0398; 45 nm; Package on Package (PoP) SDRAM, 4 Gbyte10,75
DRAM-SpeicherSamsungMobile DDR, K4XKG643GB7, PoP (2 x 2 Gbyte-Dies)13,80
zusätzliche Bauelemente diskrete und passive Bauelemente0,50
    
FlashSamsung NAND-Flash; 16 Gbyte MLC K9HDG08U5M-LCB027,00
zusätzliche Bauelemente diskrete und  passive Bauelemente0,30
    
BasisbandInfineon337S3833; HSDPA/HSUPA/ WCDMA/EDGE11,72
TransceiverInfineon338S0626;Quad-Band GSM/Edge2,33
SpeicherIntel (Numonyx?)Multichjp Packages (MCP); 128 Mbyte NOR-Flash  
 Elpida128 Mbyte Mobile DDR-Speicher2,70
Power Management.n/v  
Leistungsverstärker-Modul (PAM)SkyworksSKY77541-32; Transmitter-Modul Quad-Band GSM/EDGE;   PAM + Antennen-Umschalterunter div. HF
PAMSkyworksSKY77459-17; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA; PAM + Duplexer 
PAMSkyworksSKY77452-20; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA, PAM + Duplexerunter div. HF
PAMTriQuint TQM676091; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA;  PAM + Duplexerunter div. HF
PAMTriQuint TQM666092; Transmitter-Modul; Single-Band WCDMA/HSPA, PAM + BAW-Duplexer (Bulk Acoustic Wave)unter div. HF
Front-end-Modul (FEM)n/v  
SAW-ModulMurata unter div. HF
diverse HF-Komponenten PAMs, Module, diskrete und passive Bauelemente8,25
    
Power-Management Dialog D1815A; 338S0867-A4 2,03
verschiedene Komponenten diskrete und passive Bauelemente1,90
    
WiFi/BTBroadcom BCM4329-Modul WLAN 802.11a/b/g/n, Bluetooth V2.1+EDR, 
  FM/RDS/RBDS-Receiver7,80
GPSBroadcom BCM47501,75
zusätzliche Bauelemente  diskrete und passive Bauelemente0,80
    
Touch-Screen-ControllerTexas Instruments343S0499 (F761586C)1,23
Audio-CodecCirrus Logic 343S0589 (CLI1495BO)1,15
elektronischer KompassAKM AK8975; 3-Achsen0,70
BeschleunigungssensorSTMLIS331DLH; 3-Achsen0,65
KreiselkompassSTML3G4200D Digital; 3-Achsen2,60
diverse Komponenten diskrete und passive Bauelemente3,80
    
    
DisplayLG ( möglicherw. auch TMD)3,5"-LTPS-LC-Display, 960 x 640 Pixel28,50
Touch-ScreenWintek oder TPK/Balda kapazitiv auf Glas, verstärkte Ausführung10,00
Kamera 5 Megapixel, Autofokus9,75
Kamera (sekundär) VGA-Auflösung, Autofokus1,00
    
  1400 mAh5,80
    
mechanische Bauteile Gehäuse, Metalle, Kunststoffe etc.10,80
Elektromechanik Leiterplatten, Mikrophon. Lautsprecher, Steckverbinder etc.14,40
Verschiedenes Zubehör, Bedienungsanleitung, Verpackung5,50
    
   187,51
 
Teardown-Liste: Die aufgeführten Kosten umfassen nur die Hardware, die Kosten für Herstellung, Software, Marketing, Vertrieb sowie Lizenzgebühren sind nicht aufgeführt. (Quelle: iSuppli)