Bluetooth Smart Ein-Chip-System für Wearables

Der DA14680 enthält alles, was für ein Wearable nötig ist.
Der DA14680 enthält alles, was für ein Wearable nötig ist.

Dialog Semiconductor hat einen Chip entworfen, der alles enthält, um ein »Wearable« zu bauen – inklusive Mikrocontroller, Power Management und Bluetooth-Smart-Funk.

Dialog Semiconductor stellt mit dem DA14680 einen »Wearable-on-Chip« mit Bluetooth-Smart-Technik vor. Das Chipdesign zielt auf batteriebetriebene, am Körper tragbare Geräte, die lange Ausführungszeiten bei wenig Batteriebedarf erlauben sollen. Der auf den Markennamen »SmartBond« getaufte Chip enthält neben einem Mikrocontroller und den Funkschnittstelle auch Schaltkreise für die Sensorsteuerung sowie für Wearables optimierte Analog- und Digital-Peripherie und vereint damit die Funktion mehrerer externer Bausteine.

Der Baustein arbeitet nach dem Funkstandard Bluetooth Low Energy 4.2 und hat einen ARM-Cortex-M0-Rechenkern, der nur 30 µA/MHz benötigt. Er lässt sich auf eine maximale Taktfrequenz von 96 MHz programmieren. Eine Hardware-Einheit verschlüsselt Daten mit ECC (Elliptische Kurvenkryptographie) nach Bankenstandard. Der Baustein enthält 8 Mbit Flash-Speicher, Audio mit PDM- und I2S/PCM-Schnittstellen und bietet zwei getrennte I2C- und SPI-Busse, drei Treiber für weiße LEDs, einen Temperatursensor, Mehrkanal-DMA und einen 8-Kanal-, 10-Bit-A/D-Wandler. Intelligentes Powermanagement, einschließlich Li-Ionen/LiPo-Ladeelektronik sowie eine Ladeanzeige sind ebenfalls integriert.

Die Analysten von IHS beziffern den Markt für Wearables im Jahr 2019 mit 233 Mio. Einheiten. Erste Muster des DA14680 solles im zweiten Quartal 2015 geben. Außerdem bietet Dialog Semiconductor dann ein »SmartBond Kit« an, das die Software-Entwicklungsumgebung SmartSnippets, Beispiel-Applikationscode und einen Power Profiler für verbrauchsoptimiertes Schreiben von Code enthält.