iPhone 4 Verizon: Was ist drin? Aufgeschraubt: das neue iPhone 4 auf der Werkbank

Zwei Nachrichten zu Apples Redesign des iPhone 4: Die viel kritisierte Antenne wurde neu gestaltet, dabei spendierten die Entwickler dem WLAN/Bluetooth-Transceiver eine eigene Struktur. Und der Basisband-Chip kommt jetzt von Qualcomm; hierdurch wurde das neue Gerät kompatibel zum 4G-Mobilfunk-Netz von Verizon Wireless.

Das neue iPhone 4 von Apple bietet dem Anwender nahezu die gleichen Funktionen und der Gestehungspreis ist gegenüber dem Vorgängermodell kaum gesunken. Verändert wurde neben dem Antennen-Design und dem Wechsel des Basisband-Chips auf den Qualcomm-Schaltkreis MDM6600 auch das WiFi/Bluetooth-Modul von Murata, letzteres bietet die gleichen Funktionen bei deutlich geringerem Platzbedarf.

Die Marktforscher von Suppli zeigten sich überrascht, dass Apple bei den beiden "teuersten" Baugruppen, den Speichern und dem Display, keine Veränderungen vorgenommen hat. Nicht zuletzt deswegen hielten sich die Einsparungen bei den Gestehungskosten gegenüber dem Vorgängermodell in Grenzen. Die Gründe für das Redesign sind offenbar lediglich die Öffnung zum Verizon-Mobilfunknetz und die Entkopplung der Luftschnittstellen für die 2,4-GHz-WLAN-Einheit und den Mobilfunk-Transceiver.

Hersteller
Bezeichnung
BeschreibungPreis
    
Speicher   40,40
SamsungK9HDG08U5A-LCB0Flash-NAND, 16 Gbit, Multi-Level-Zellen 
SamsungK4265J1PB-50-FSD-RAM, mobiles DDR, 4 Gbit, POP (Annahme: zwei Dies (noch nicht verifiziert) 
Toshiba Multi-Chip-Gehäuse, Kapazität noch nicht ermittelt 
    
Display/Touch Screen 3,5-Zoll-Display-Modul, 16 Mio Farben, TFT, 960 x 640 Pixel 37,80
  Touchscreen mit Alumino-Silikat-Glas mit flexibler Leiterplatte und Leiterplatten-Steckverbinder 
    
Mechanik/Elektromechanik Leiterplatten, Kunststoff-Gehäuse, Glas und Metall 19,97
   

 

 

Basisband, HF, Leistungsverstärker (einschließlich GPS)   16,41
QualcommMDM6600Basisband, Dual-Mode-HF-Sender/Empfänger mit CDMA 2000 und 1xEvDO/HSPA+ 
SkyworksSKY77711-4CDMA-1900-Leistungsverstärker-Modul 
SkyworksSKY77710-4CDMA 800-Leistungsverstärker-Modul 
    
Bluetooth/WLAN   8,27
Murata Modul enthält Broadcom BC3429 WLAN/Bluetooth/FM-Radio-Chip 
    
Kamera  

 13,70

  Kamera-Modul 5 MPixel, CMOS 1/3,3-Zoll-Format, vermutlich Omivision BSI Bild-Sensor, Autofokus-Objektiv 
  Kamera-Modul 5 MPixel, VGA (noch nicht verifiziert, 1/10-Zoll-Format, Festfokus-Objektiv 
    
Applikations-Prozessor   8,46
SamsungAPL0398A4 Application Processor mit ARM-Core, 45-nm-Technologie, PoP (Package on Package) 
    
Benutzer-Interface   8,18
STMicroelectronicsL3G4200D3-Achsen-Gyroskop, digital 
Cirrus LogicCS42L61Audio-Codec, Ultra Low Power, Stereo mit Kopfhörer-Verstärker
 
Texas Instruments
F761586CTouchscreen Controller
 
AKM Semiconductor
AKM8975Belektronischer Kompass, drei Achsen mit integriertem A/D-Umsetzer und 8 bit digitalem Ausgang mit zusätzlichem Substrat
 
STMicroelectronics
LIS331DLHdreiachsiger MEMS-Beschleunigungs-Sensor ±2 g /±4 g /±8 g; digitaler Ausgang
 
    
Power Management
   6,50
Qualcomm
PM8028
Power-Management-IC
 
Dialog SemiconductorD1815A
Power-Management-IC
 
    
Akkumulator   6,00
Amperex (noch nicht verifiziert) Li-Ion-Polymer-Akku, 3,7 V, 1420 mAh 
    
Zubehör USB-Ladegerät, Kabel, Zubehör für Freisprechen usw. 5,66
    
 Materialkosten (gesamt)   171,35
Fertigungskosten (geschätzt)   7,10
Gestehungskosten (gesamt)   178,45
Die Ripp-off-Prozedur am neuen iPhone 4 brachte es an den Tag: Im technisch ansporuchsvollen Basisband konnte Qualcomm den Design-Win verbuchen.