Technologie-Förderung Zentrum für 3D-Systemintegration eröffnet

Das "All Silicon System Integration Dresden" (ASSID), Teil des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), wurde am 31. Mai 2010 eröffnet. Ziel des Zentrum ist es, Methoden, Verfahren und Materialien zu entwickeln, mit denen die 3D-Integration von elektronischen Schaltungen auf 300-mm-Wafern möglich wird.

Für dieses "Wafer Level System in Packages" (WF-SiP), bei dem die Bauelemente in mehreren Lagen übereinander gestapelt und anschließend elektrisch miteinander verbunden werden, wurde das neue Zentrum mit den entsprechenden Einrichtungen und Geräten ausgestattet. Dazu zählen eine modernster Reinraum und eine vollständige 300-mm-Fertigungslinie für Herstellung von Vias durch Silizium (Through Silicon Via - TSV), sowie die Wafer-Nachbearbeitung auf der Vorder- und der Rückseite. Hinzu kommen Einrichtungen für die 3D-Montage auf dem Wafer sowie Geräte für Test und Fehleranalyse. Für die Geräteerstausstattung haben der Bund, die Europäische Union und der Freistaat Sachsen insgesamt 49,9 Mio. zur Verfügung gestellt. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert darüber hinaus ein erstes F&E-Vorhaben mit 13 Mio. Euro.

Das IZM wird seine langjährige Erfahrung und Expertise in das Zentrum ASSID einbringen. Das IZM ist zudem eingebunden in das institutionelle Forschungs- und Industrie-Netzwerk mit den Unternehmen des "Silicon Saxony" und den Fraunhofer-Instituten in Sachsen. Dr. Klaus-Dieter Lang, kommissarischer Leiter des FhI-IZM erklärte: "Unser Ziel ist es, für die verschiedensten Kunden aus Industrie und Forschung maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln."