Ausverkauft? Produktionsengpässe lassen Chip-Preise steigen

Die Marktforschungsfirma ICInsights hat eine alarmierende Studie veröffentlicht: Vor allen Dingen bei 300-mm-Wafern könnte in Kürze vielerorts eine "Ausverkauft"-Situation auftreten, da die Fabs schon heute im Schnitt zu 97 % ausgelastet sind. Die Folge werden steigende Beschaffungszeiten und Preise sein.

2010 könnte aus Sicht der Chip-Hersteller im Gegensatz zu deren Kunden ein Freudenjahr werden, wenn man dem amerikanischen Analysten ICInsights glaubt. Schon bei den 200-mm-Wafern wurde im ersten Quartal 2010 eine durchschnittliche Fab-Auslastung von 93 % erreicht, was mehr ist als vor der Finanzkrise (im Vergleich: im ersten Quartal 2009 betrug die Auslastung gerade mal 57 %).

Bedingt durch Fab-Light- oder fabless-Strategien werden auch 2010 200-mm-Fabs geschlossen, die Speicherhersteller migrieren zudem auf 300 mm. Die Folge: Diverse Produkte erlebten schon im 1. Quartal 2010 dramatisch zunehmende Lieferzeiten.

Bei den 300-mm-Wafern sieht es jedoch noch schlimmer aus: Eine Auslastung von 97 % bedeutet in der Sprache der Chipindustrie eine "Ausverkauft"-Situation (diese tritt definitionsgemäß bei einer Auslastung von 96 % oder mehr ein). ICInsights glaubt daher, dass ein theoretisch mögliches Wachstum der Chip-Verkäufe im Jahr 2010 in Höhe von 30 % durch Produktionsengpässe eingebremst werden wird, zumal die meisten Investitionen in die Produktion nicht zusätzliche Kapazitäten sondern neue Anlagen für kleinere Prozessgeometrien betreffen.

Große neue Fab-Projekte wie die Globalfoundries-Fab in den USA oder Samsungs neue Giga-Fab in Korea werden erst 2011 oder noch später in Betrieb genommen. Als Folge glaubt ICInsights, dass speziell im 2. Halbjahr 2010 Lieferengpässe zu erwarten sind.

DRAMS, NAND-Flash-Speicher und Mikroprozessoren, die ja zu 99 % schon auf 300-mm-Wafern produziert werden, haben bereits Ende 2009 und Anfang 2010 steigende Verkaufspreise erzielt. Diese Trends dürften sich fortsetzen.

Ein weiterer limitierender Faktor dürfte die zunehmende Konzentration der Fertigungskapazität sein: 2009 haben die Top-15-Produzenten bei 200-mm-Wafern einen Marktanteil von 71 % erzielt, d.h. alle anderen Chip-Hersteller, die diese auf 200-mm-Wafern produzieren, teilen sich nur 19 % der Gesamtwafer-Kapazität. Noch imposanter sind die Zahlen bei den 300-mm-Wafern: Hier werfen die Top-15-Firmen 92 % aller 300-mm-Wafer weltweit aus (Bild), schon die Top-10 kommen auf 84 % und die Top-5 mit 56 % alleine auf mehr als die Hälfte.