EMLC 2018 Neues aus der Maskenherstellung

Lithographie-Konferenz EMLC.
Lithographie-Konferenz EMLC.

Die internationale Konferenz EMLC informiert jedes Jahr über die jüngsten Fortschritte der Maskenherstellung und Lithographie – und das bereits zum 34. Mal.

Am 18. bis 20. Juni 2018 treffen sich am MINATEC-Konferenz-Zentrum im französischen Grenoble Wissenschaftler, Forscher, Ingenieure und Entwickler, um über die Neuheiten und Trends der Maskenherstellung zu diskutieren. Die Konferenz »European Mask and Lithography EMLC 2018« findet bereits zum 34. Mal statt und bietet Maskenherstellern und Nutzern aus der ganzen Welt eine Plattform, um ihre neusten Erkenntnisse in Masken-Lithografie und Maskentechnik zu präsentieren sowie einen Überblick über den heutigen Stand in der Masken- und Lithografietechnik bzw. die zukünftigen Strategien zu bekommen.

Außerdem haben die Teilnehmer die Möglichkeit, neue Entwicklungen und Forschungen kennen zu lernen bzw. sich untereinander auszutauschen und zu vernetzten. Das Programm der Fachtagung umfasst die Themenbereiche Wafer Lithography (insbesondere EUV), Mask Patterning, Metrology & Process, Non-IC Applications, Plasmonic & Photonics, Nano Imprint Lithography and DSA, Mask2¬Wafer and Wafer2Wafer Metrology und Using Data/Big Data/Deep Learning. In seiner Eröffnungsrede wird ein Sprecher der Stadt Grenoble die Bedeutung von Grenoble als eines der drei »Technologie Zentren« in Europa – neben Dresden und Leuven/Eindhoven – verdeutlichen. Grenoble bietet zahlreiche Jobs in Computing & Software sowie in Mikro-Nanotechnologie & Elektronik.

Im Anschluss folgt die Keynote »Technology for Optical Sensors« von Olivier Noblanc von ST Microelectronics aus Crolles in Frankreich. Eine weitere Keynote hält Laurent Pain von CEA-LETI aus Grenoble. In seinem Vortrag geht es um das Thema »Performance validation of Mapper’s FLX-1200«. Von ST Microelectronics spricht F. Boeuf in seiner Keynote über die neusten Techniken bei »Silicon Photonics. Außerdem präsentieren die Autoren des »Best Poster«-Beitrags der Tagung BACUS in Monterey, Kalifornien, und der Gewinner des »Best Paper« von Photomask Japan (PMJ2018) ihre Beiträge.

Parallel zur EMLC2018 findet die Technical Exhibition statt. Dort stellen die Masken-und Gerätehersteller sich selbst und ihre Produkte vor. Am Dienstagabend nach der Poster-Session erwartet die Teilnehmer der Fachtagung etwas ganz Besonderes: Mit dem Cable Car geht es zur Bastille zum Banquet Dinner.

Am Vortag der Konferenz, dem 18. Juni, findet nachmittags ein Tutorium statt, für das Sie sich separat registrieren können. Das Tutorium besteht aus zwei Teilen: Zuerst hält Paul van Adrichem, von ASML aus Veldhoven in den Niederlanden, seinen Vortrag »Review of OPC/RET/SMO«. Anschließend informiert Aviram Tam, von Applied Materials, PDC Israel, die Teilnehmer über »Inspection Challenges in the EUV Area«. Das beinhaltet Blank und Muster sowie Ausgangsinspektion und mögliche Lösung der DUV-Maskeninspektion.