Rohm Semiconductors electronica-News Neue Produkte für das Power- und Energie-Management

electronica 2016 wirft seine Schatten voraus
electronica 2016 wirft seine Schatten voraus

Rohm Semiconductor wird auf der electronica in Halle A5 am Stand 542 unter anderem Power-Management-Lösungen für zahllose Anwendungen im Automotive- und Industriebereich sowie für das Home-Segment präsentieren.

Ein Produkt-Highlight wird die auf Basis einer proprietären Double-Trench-Gatestruktur produzierte SiC-MOSFET-Generation sein, die Rohm bei gleicher Chipfläche mit einem um 50 Prozent reduzierten Einschaltwiderstand anbieten wird können. Ähnliches gilt für die Eingangskapazität, deren Wert um 35 % gegenüber planaren SiC-MOSFETs gesenkt werden konnte. 

Die SiC-Schottkydioden der 3. Generation wiederum erreichen unter allen SiC-Schottkydioden auf dem Markt die niedrigsten VF- und IR-Werte. Ihre hohe Stoßstromfestigkeit macht sie darüber hinaus zur geeigneten Wahl für Stromversorgungs-Anwendungen. Ergänzend zu dem kürzlich angekündigten TO220AC-Gehäuse für 650 V mit 6, 8 und 10 A wird der Hersteller die Gehäuselösung D2pak sowie Produkte für niedrigere Stromstärken von 2 und 4 A einführen. Die neuen Full-SiC-Module, zu denen ein Chopper-Modul für Spannungswandler gehört, enthalten sowohl Trench-SiC-MOSFETs als auch SiC-Schottkydioden.

LED-Außenbeleuchtungen für Kraftfahrzeuge

Am Messestand wird ferner die breite Palette an LED-Treibern präsentiert; diese Bauteile kommen im Automotive-Bereich in vielen Innen- und Außenbeleuchtungs-Anwendungen zum Einsatz. LED-Scheinwerfer für Fern- und Abblendlicht, dynamische LED-Frontscheinwerfer in Pixel- und Matrixtechnik sowie dynamische, sequenzielle Blinkleuchten markieren die neuesten Entwicklungen im Bereich der Außenbeleuchtungen. Auch für Rückleuchten und Tagfahrlicht bietet das Unternehmen LED-Treiber an.

Mehrere Anwendungsbeispiele werden die daraus resultierenden Vorteile verdeutlichen. Unter anderem gibt es die Demonstration eines Scheinwerfers für Abblend- und Fernlicht, eine exemplarische Tagfahrlicht-Lösung, einen Matrix-Frontscheinwerfer sowie zwei Matrixtreiber für sequenzielle Blinkleuchten (eine Standalone-Lösung und ein per Mikrocontroller gesteuerter Matrixtreiber).

Medium Power Design Kit für kabellose Lade-Applikationen

Die kontaktlose Leistungsübertragung erzeugt stetig wachsendes Interesse im Markt, denn es zeigt eine komfortable, zuverlässige und sichere Methode auf, um elektronische Geräte - zum Beispiel Mobiltelefone zu Hause, im Auto und am Arbeitsplatz - ohne ein Kabel aufzuladen. Rohm Semiconductor ist mit einer kompletten Produktfamilie mit geringer bis mittlerer Leistung - basierend auf den Qi-Standard - auf dem Markt präsent. Um insbesondere die 15-W-Lösung nach dem Qi-Standard v1.2 kennenzulernen, hat der Halbleiterhersteller in Zusammenarbeit mit der Würth Elektronik ein Design Kit erstellt, mit dem sich die Vorteile von Wireless Power erleben lassen.

Ingenieure erhalten mit dem Kit die Möglichkeit, kontaktlose Leistungsübertragung zu testen, um so einen einfachen Zugang bei der Integration in ihre Applikationen zu ermöglichen. Die Lösung deckt den Leistungsbedarf mit bis zu 15 W ab und eröffnet neue Gestaltungsräume. Das Design Kit entspricht der Qi-Spezifikation 1.2 des Wireless Power Consortium (WPC).