Mobile World Congress Intel integriert LTE-Modem in Handy-Prozessoren

Intel stellte auf dem Mobile World Congress neue Atom-Prozessoren für Einsteiger- und Mittelklasse-Smartphones vor. Sie sollen Qualcomms Snapdragon 200/400 und MediaTeks MT-SoCs schlagen, dafür integrieren sie Modems und neuerdings ARM-Mali-GPUs.

Der Atom x3 soll in Billig-Smartphones ab 75 Dollar Verkaufspreis eingebaut werden. Die unter dem Codenamen SoFIA entwickelten SoCs integrieren dabei erstmalig das Modem entweder in UMTS oder in LTE. Sie werden in einem 28-nm-Prozess bei TSMC gefertigt, der auch für Intels diskrete Modems zum Einsatz kommt.

Am oberen Ende liegt der x3-C3440 mit vier CPU-Cores a 1,4 GHz Taktfrequenz. Nachdem Intel die PowerVR-GPUs von Imagination eleminiert hat, kommt jetzt ARMs GPU Mail-T720 MP2 zum Einsatz. Im Android-Benchmark MobileXPRT 2013 soll der Atom x3-C3440 weit vor dem Snapdragon 410 und MediaTeks MT 6732 liegen (siehe Bilderstrecke), beide sind mit jeweils vier ARM Cortex-A53 ausgestattet. Das Dual-Core-Derivat Atom x3-C3130 mit 1 GHz und UMTS-Modem soll Snapdragon 200 (MSM8212) und Mediateks MT6582 schlagen, also SoCs mit vier ARM Cortex-A7. Man muß allerdings insofern vorsichtig sein, als dass sich Intels Angaben ausschließlich auf den BenchMark MobileXPRT stützen. Der x3-3230RK kommt aus der Vereinbarung mit Rockchip aus dem Mai 2014.

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Intel stellt neue Atom-Prozessoren vor

Intels neue Atom-Chips heissen x3, x5 und x7 - die x3 haben dabei ein UMTS- oder LTE-Modem integriert.

Was kommt mit Cherry Trail?

Neben dem x3 wird es im 1. Halbjahr 2015 noch zwei weitere Familien geben, die x7-Z8700, x5-Z8500 und x5-Z8300 heißen. Sie werden ihre 22-nm-Vorgänger (Codename "Bay Trail") ablösen.

In der Datenbank des Benchmarks Geekbench 3 sind unerfreuliche Ergebnisse für einen Vorserien-Chip aufgetaucht (siehe Bild). Auch wenn an diesem z.B. noch die Speicherschnittstelle optimiert werden dürfte, darf man von den Serien-Chips nicht zuviel Leistung erwarten.

Dies passt auch zu dem Blockschaltbild (siehe Bilderstrecke), das im Vergleich zu Bay Trail bis auf CPU und GPU eher Detailverbesserungen zeigt. Da ist z.B. die Ausgabe von 4K-Videodaten allerdings mit maximal 30 Hz über HDMI 1.4b möglich.

Integrierte Modems gibt es im Gegensatz zum x3 bei x5 und x7 nicht, Intel empfiehlt als diskretes Modem entweder XMM7260 und später XMM7360, das im zweiten Halbjahr 2015 verfügbar sein soll. Dieses Modem wird dank Trägeraggregation eine Download-Geschwindigkeit von 450 MBit/s erreichen und 29 LTE-Frequenzbänder unterstützen. 

Auch der 14-nm-Nachfolger von Cherry Trail mit Goldmont-Cores steht unter dem Codenamen Broxton schon in den Startlöchern. Mit einer neuen CPU-Mikroarchitektur dürfte die Rechenleistung dann deutlicher steigen, der Chip wird allerdings nicht vor 2016 kommen. SoFIA soll dann auch inklusive den LTE-Modems in eigenen Intel-Prozessen in Intel-Fabs gefertigt werden.