Apples iPad 3 Das sind die neuen Chips im neuen iPad

Das neue iPad zerlegt - Apples A5X-Prozessor wird von einem als Kühlkörper genutzten Gehäuse bedeckt.
Das neue iPad zerlegt - Apples A5X-Prozessor wird von einem als Kühlkörper genutzten Gehäuse bedeckt.

Am 16. März war Verkaufsstart für Apple's neues iPad. In seinem Gehäuse verbergen sich einige schon vom iPad 2 bekannte Chips bzw. deren Weiterentwicklung, aber auch völlig neue Gesichter - vor allen Dingen auf der Modem-Seite, LTE und HSDPA+ sei Dank.

In der Tabelle sind die wichtigsten aktiven Bauelemente aufgelistet. Recht hatten wir mit der Vermutung, dass es sich bei dem neuen Basisband-Chip um Qualcomms MDM9600, einen 40-nm-Chip für 3G- und 4G-Netze handelt. Damit ist Intel-Wireless, vormals Infineon Wireless, nach dem iPhone auch erwartungsgemäß aus dem iPad ausdesignt worden.

Die 2011 erneut beiden größten Fabless-Hersteller Qualcomm (10,08 Mrd. Dollar Umsatz) und Broadcom (7,153 Mrd. Dollar Umsatz) konnten jeweils drei vergleichsweise hochwertige Chips in das iPad eindesignen (Tabelle). Ebenfalls bestätigt hat sich die Vermutung, dass der DRAM-Speicher auf 1 GB erweitert wurde, dieser wird vom japanischen Speicherhersteller Elpida geliefert. Der in einem 24-nm-Prozess gefertigte Flash-Speicher kommt von Toshiba - es handelt sich aus Kostengründen um eine Multi-Level-Speicherung mit höherer Speicherdichte, da hier mehr als ein Bit pro Zelle abgespeichert werden.

Halbleiter-Riese Texas Instruments ist nur noch mit einem Chip vertreten, der in seiner Vorgänger-Version auch schon im iPad 2 arbeitete - dem Treiber-IC für den Touchscreen.

Von der wirtschaftlichen Seite betrachtet ist Samsung der große Gewinner. Neben der Fertigung des A5X-Prozessors, der bei rund 23 US-Dollar liegen soll,  stammt auch das Retina-Display, die teuerste Einzelkomponente im iPad 3,  von Samsung - dieses soll alleine 87 Dollar kosten.

Mit 110 Dollar BOM-Kosten kassiert Samsung damit bei der 32-GB-Version (nur WiFi) ein Drittel der Gesamt-BOM in Höhe von 332,85 Dollar. Im Bild sind die detaillierten Kosten aufgelistet.

Kostentreiber ist vor allen Dingen das hochauflösende Retina-Display, das 30 Dollar teurer ist als das Display vom iPad 2.

Hersteller
Chip
Anwendung
AppleA5XApplikationsprozessor
Apple338S0987Audio-Codec von Cirrus Logic
Apple343S0561Power-Management-IC
BroadcomBCM4330WLAN 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.0, FM-Transceiver
BroadcomBCM5973I/O-Controller
BroadcomBCM5974Touchscreen-Controller
Elpida Memory2x4 Gb LPDDR21 GB DRAM in 64-bit-Konfiguration
FairchildFDMC6683MOSFET für Power-Management
QualcommPM8028Power-Management-IC
QualcommRTR8600Multi-Band/Multi-Mode HF-Transceiver für 3G und 4G-LTE
QualcommMDM96003G- und 4G-Basisband
SkyworksSKY77468-17Analoges Front-End
Texas InstrumentsCD3240Touchscreen-Treiber-IC
Triquint
TQM7M5013
Quad-Band-Leistungsverstärker
ToshibaY0A0000MCP-Speichermodul
ToshibaTHGVX1G7D2GLA0816 GB 24-nm-MLC-Flash-Speicher (für iPad mit 16 GB Flash-Ausstattung)
Die amerikanischen Fabless-Hersteller Qualcomm und Broadcom haben jeweils 3 Chips ins neue iPad eindesignt, ansonsten findet sich bei den Herstellern ein Gemischtwarenladen.