Produkte des Jahres 2016 - Aktive Bauelemente

3D-Flash-Speicher bringt riesigen Kapazitätszuwachs.Die Verkleinerung der Prozessgeometrie war bisher das einzige Mittel, um die Speicherdichte bei Flash-Speichern zu erhöhen. Sie führte aber dazu, dass die Zyklenfestigkeit der Speicherbausteine immer geringer wurde. Mit 3D-NAND-Flash können nun wieder gröbere Prozessgeometrien eingesetzt werden, da die Speicherzellen dreidimensional in bis zu 48 Ebenen gestapelt werden können. Beim neuen BiCS-Speicherbaustein (Bit Column Stacked) erhöht sich dadurch die Speicherkapazität um den Faktor 2000.
1. Platz: Flash-Speicher - 3D-Flash bringt riesigen Kapazitätszuwachs. Die Verkleinerung der Prozessgeometrie war bisher das einzige Mittel, um die Speicherdichte bei Flash-Speichern zu erhöhen. Sie führte aber dazu, dass die Zyklenfestigkeit der Speicherbausteine immer geringer wurde. Mit 3D-NAND-Flash können nun wieder gröbere Prozessgeometrien eingesetzt werden, da die Speicherzellen dreidimensional in bis zu 48 Ebenen gestapelt werden können. Beim neuen BiCS-Speicherbaustein (Bit Column Stacked) erhöht sich dadurch die Speicherkapazität um den Faktor 2000.