Spektakuläre Wende? AMD wechselt angeblich von Globalfoundries zu TSMC

Laut taiwanischen Medienberichten wird der x86-Prozessorhersteller AMD seine in einem 28-nm-Prozess gefertigten Fusion-Chips statt bei Globalfoudries bei der weltgrößten Foundry TSMC in Taiwan fertigen lassen – eine spektakulärer Wechsel mit großem Einfluss auf das Geschäft sowohl von AMD als auch von Globalfoundries.

Sollten sich diese Meldungen bewahrheiten, wäre dies ein schwerer Schlag für Globalfoundries, das sich ja 2009 aus der Auslagerung der ehemaligen AMD-Fertigung in ein separates Unternehmen gegründet hatte.

Bei den kommenden Intel-kompatiblen "Brazos"-Prozessoren mit 28-nm-Strukturbreite soll Globalfoundries allerdings erhebliche Probleme hinsichtlich der Chip-Ausbeute haben, so dass man die geplanten Noteboook-Serien "Krishna" und "Wichita" nun voraussichtlich einstampfen und ein völlig neues Design aufsetzen wird.  Im Sommer dieses Jahres soll die Ausbeute bei 0 (in Worten: Null) funktionierenden Chips pro Wafer gelegen haben, zu dieser Zeit gab es einen neuen allerdings zeitlich befristeten Vertrag zwischen AMD und Globalfoundries, der besagt, dass AMD nur noch für funktionierende Chips bezahlen muss und kein Flat-Fee pro Wafer. Mittlerweile soll die Ausbeute immer noch bei unterirdischen ein bis zwei Chips pro Wafer liegen und Globalfoundries trotz der Fertigungsprobleme wenig Bereitschaft zu Nachverhandlungen gezeigt haben.

So werden wohl im kommenden Jahr die geplante Tablet-Serie "Hondo" wie auch überarbeitete Designs der Notebook-Prozessoren stattdessen von TSMC gefertigt werden. Der taiwanische Chip-Lieferant ist damit bald nicht nur für die Produktion der Radeon-Grafikchips, sondern auch für alle neuen Fusion-Prozessor aus CPU und GPU verantwortlich. Sollte sich der Bericht bewahrheiten, dürfte AMD erst frühesten Ende 2012 einen konkurrenzfähigen Prozessor für die von Intel gepushten Ultrabooks, also sehr flache und leichte Notebooks, die sehr schnell booten, präsentieren können. Für Apple bliebe Intel vorerst der einzige Hersteller von Prozessoren für MacBooks.

Globalfoundries hatte bei seiner Fertigung mit High-K/Metal-Dielektrikas anders als Intel, dass diese Technologie erfunden hatte, und TSMC statt auf einen Gate-Last-Ansatz als einziger Fertiger auf einen Gate-First-Ansatz gesetzt, der zwar eine kleinere-Die-Größe als bei Gate-Last ermöglichen und die Portierung von IP erleichtern soll, wo aber durch die weiteren Verarbeitungsschritte nach der Gate-Einbringung mit teilweise hohen Temperaturen eine Verschiebung der Schwellspannung droht, wodurch die PMOS-Performance beinträchtigt wird. Mit Decklagen über bzw. unter der High-K-Schicht z.B. aus Lanthan könnten diese Probleme gelöst werden, der Prozess ist allerdings extrem kompliziert. Für Strukturgrößen unterhalb von 28 nm hatte Globalfoundries schon selbst erklärt, ebenfalls auf Gate-Last wechseln zu müssen.

Sollten sich diese Meldungen bewahrheiten, wäre dies desaströs sowohl für AMD als auch für Globalfoundries: Abgesehen von den immensen Kosten für ein neues Chip-Design auf Seiten von AMD könnte Intel 2012 mit seinen 22-nm-FinFET-Prozessoren praktisch im Alleingang den Notebook-Markt abgrasen und Globalfoundries verlöre seinen immer noch größten Kunden in einem wichtigen Marktsegment – ob und welche Auswirkungen sich dadurch für den Globalfoundries-Standort in Dresden ergeben könnten, ist noch nicht absehbar.

Von AMD selbst gab es keinen Kommentar, allerdings sollen nach AMD-Angaben beim "Analyst Day 2012", der am 2. Februar 2012 in AMDs Firmenzentrale im kalifornischen Sunnyvale abgehalten wird, Veränderungen hinsichtlich der Produktlinien und der technologischen Roadmap präsentiert werden.