Modul für die I/O-Anbindung Universelles FPGA Modul mit PCI Express

FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 im SO-DIMM-Formfaktor.
FPGA-Modul mit Xilinx Spartan-6 im SO-DIMM-Formfaktor.

Ein Xilinx-FPGA Spartan-6 LXT bildet das Herzstück des FPGA-Moduls MX2 von Enclustra. Mit einem Microblaze-Softcore-Prozessor und PCI-Express-Endpoint eignet es sich ideal als Peripherie-Anbindung.

Das Mars MX2-FPGA-Modul ist mit einer Gigabit-Ethernet Schnittstelle, zwei 3,125-Gbit-Transceivern und einem PCI-Express-Endpoint ausgestattet. Das kompakte Modul ist ideal einsetzbar für applikationsspezifische I/O-Anbindungen an PCI Express-fähige Industrie-PCs, z.B. auf Basis des COM-Express- oder Qseven-Standards. Ein Referenzdesign eines SoPC-Systems mit einem Microblaze Softcore-Prozessor für Xilinx Platform Studio ist kostenlos erhältlich. Die Treiberunterstützung für Windows und Linux sowie die Anbindung an Matlab und LabView sind in Entwicklung. Die Treiber werden in Visual Basic, C# und C/C++ entwickelt. Eine passende PCI-Express-DMA-Firmware ist ebenfalls in Entwicklung.

Das Herzstück des Mars MX2 ist ein Xilinx Spartan-6 LXT FPGA mit 43661 Logikelementen,  116 Block-RAMs und 58 DSP-Blöcken. Das mit 3,3 V betreibbare Modul ist mit 128 Mbyte DDR2 SDRAM, 16 Mbyte Flash-speicher, einer Real-Time-Clock sowie 108 User-I/Os ausgestattet. Das praktisch pin-kompatible Mars MX1 mit zwei Fast-Ethernet-Schnittstellen bleibt weiterhin im Angebot.

Der SO-DIMM Formfaktor (68 x 30 mm²) ermöglicht platzsparende Hardware-Designs und eine einfache Integration des Moduls in das Zielsystem. Eine applikationsspezifische Trägerplatine kann oft auf vier Layern und mit einer minimalen Anzahl Bauteilen realisiert werden, wodurch Entwicklungs- und Produktionskosten eingespart werden. Ein Starter Kit ermöglicht ein sofortiges Loslegen mit Ihrer Entwicklung.