COM Express 3.0 Erstes Typ-7-Computermodul von Adlink

Express-BD7 – COM-Express-Modul mit neuer Typ-7-Kontaktbelegung von Adlink.
Express-BD7 – COM-Express-Modul mit neuer Typ-7-Kontaktbelegung von Adlink.

Adlink Technology hat sein erstes COM-Express-Modul in neu definierten Typ-7-Pinout fertiggestellt. Damit kommt Server-Leistung in Modulbauform.

Das neue Modul trägt die Bezeichnung Express-BD7 und richtet sich an Nutzer mit Anwendungen in den Bereichen industrieller Automatisierung und Datenkommunikation mit beengten Platzverhältnissen, wie z. B. Virtualisierung und Edge-Computing, die dicht gepackte CPU-Kerne und gleichzeitig möglichst geringe Leistungsaufnahme erfordern.

Im Gegensatz zum Typ 6-Pinout verzichtet das neue Typ 7-Pinout auf die Grafik-Unterstützung und ersetzt sie durch bis zu vier 10-GbE-Ports und zusätzlich acht PCIe-Ports, sodass insgesamt bis zu 32 PCIe-Lanes unterstützt werden. Das Typ 7-Pinout wurde eigens dafür ausgelegt, die Funktionen von Intels Low-Power-Xeon-Chips mit einer thermischen Leistung von bis zu 65 Watt optimal zu unterstützen.

Die Intel-Xeon-SoCs in Adlinks Express-BD7 unterstützen bis zu 16 CPU-Kerne, 32 PCIe-Lanes und mehrere 10-GbE-Ports. Da das Typ 7-Pinout 10-GBase-KR-Signale (Backplane-Signale) herausführt, hat der Entwickler des Träger-Boards die Freiheit, sich für KR-zu-KR, KR-zu-optischer Faser oder KR-zu-Kupfer zu entscheiden. Auch ein Network Controller Sideband Interface (NC-SI) wird unterstützt, sodass ein Intelligent Platform Management Interface (IPMI) einen Board Management Controller (BMC) auf dem Träger-Board ermöglicht.

Das Modul ist optional im Extreme Rugged-Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C erhältlich. Es unterstützt Adlinks SEMA (Smart Embedded Management Agent) Cloud-Funktionalität, die eine Fernadministrierung und -steuerung verteilter Geräte ermöglicht.