Enclustra Embedded-Processing-Modul mit Xilinx-Zynq-7000 EPP

Embedded Processing Modul mit Xilinx Zynq-7000 EPP
Embedded Processing Modul mit Xilinx Zynq-7000 EPP

Mit dem Mars ZX2 kündet Enclustra sein erstes Embedded-Processing-Modul im SO-DIMM-Formfaktor an. Zentraler Baustein dieses FPGA-Moduls ist der Xilinx-Zynq-7000-EPP, der unter dem Begriff "Extensible Processing Platform" die traditionell getrennten Prozessor- und FPGA-Welten in einem Chip vereint.

Mit dem Mars ZX2 stehen dem Embedded-System-Entwickler ein ARM-Dual-Core-Cortex-A9-Prozessor mit diversen integrierten Peripherie- und Kommunikationsschnittstellen (Gigabit Ethernet, USB 2.0 OTG, CAN, UART, SPI, I2C, SDIO, ADC) sowie eine eng dazu gekoppelte 28-nm-Artix-7-FPGA-Fabric für zeitkritische Aufgaben zur Verfügung. Ein Quad-SPI-Flash, DDR2-SDRAM sowie die für Gigabit Ethernet und USB 2.0 OTG benötigten PHYs sind ebenfalls auf dem Modul integriert.

Die Kombination eines leistungsfähigen Prozessorsystems, verschiedener Standardschnittstellen und eines vielseitig einsetzbaren FPGAs auf einem Modul mit SO-DIMM-Formfaktor (68 x 30 mm2) ermöglicht den einfachen Entwurf von platzsparenden Systemen.