Computermodule COM Express Typ 7 offenbar fast festgeklopft

Prototyp eines Computermoduls mit Intel-Xeon-Prozessor und COM-Express-Typ-7-Pinout von Adlink.
Prototyp eines Computermoduls mit Intel-Xeon-Prozessor und COM-Express-Typ-7-Pinout von Adlink.

Die Spezifikation der Kontaktbelegung »Typ 7« für COM-Express-Module steht offenbar kurz vor der offziellen Verabschiedung. Der neue Pin-out-Typ wird eine neue Klasse von Embedded-Computern auf Modulbasis ermöglichen.

Der COM-Express-Standard für Computermodule unterliegt einer kontinuierlichen Weiterentwicklung. Die unterschiedlichen Releases und möglichen Varianten spiegeln einerseits den Bedarf bei den Anwendungen wider und andererseits das, was sich auf der Basis der verfügbaren x86-Prozessoren, -Chipsätze und -SoCs realisieren lässt. Die Anforderungen bei den Anwendungen haben z.B. zu den unterschiedlichen Modulgrößen Compact, Basic und Extended geführt. Die Vorgaben der Chipsätze und Prozessoren – die natürlich auch von Kundenanforderungen getrieben sind, aber auch von Richtungsentscheidungen, die Intel trifft – wirken sich z.B. stark auf die Grafik-Schnittstellen aus, da die Grafik in den Prozessoren integriert ist und die Modulhersteller die entsprechenden Grafik-Interfaces von dem Modulen auf die Basisboards bringen müssen.

Das Typ-7-Pinout stellt hier insofern eine Zäsur dar, als es eine Abkehr von der traditionellen Funktion als kleine Recheneinheit für ein Embedded-Gerät darstellt. Stattdessen zielt Typ 7 auf Server – eine Gerätklasse die bisher typischerweise nicht mit Computermodulen aufgebaut wurde. Im Zuge des Internets der Dinge werden jedoch immer mehr dezentrale Server an der Peripherie des Netzwerks benötigt, um die anfallenden Daten von Sensoren und Geräten bereits vor Ort zu verarbeiten und zu verdichten, so dass nur noch wichtige Ergebnisse über das Netzwerk gesendet werden müssen. Das spart Bandbreite und entlastet die zentralen Server bzw. die Cloud.

Wie Jeff Munch von Adlink jetzt mitteilt, sind die besonderen Kennzeichen von Typ 7 die 10-Gigabit/s-Ethernet-Schnittstellen, die damit zum ersten Mal auf COM Express Einzug halten. Bis zu vier 10GB-Ethernet-Schnittstellen sollen über Typ 7 möglich sein, ferner acht zusätzliche PCI-Express-Lanes. Dafür verzichtet Typ 7 auf die DDI-Leitungen (Digital Display Interface). Das Kontaktbelegungsschema zielt also auf bildschirmlose Low-Power-Server mit einer TDP unter 65 Watt.

Über den Modulsteckverbinder werden die sog. 10GBase-KR-Signale herausgeführt. Das sind elektrische Signale, die für eine Backplane-Verbindung des Ethernets bestimmt sind. Der Entwickler kann auf dem Baseboard auch eine Umsetzung von KR zu Kupfer oder KR zu optischer Faser realisieren und die Ethernet-Interfaces dann über einen 10-G-Steckverbinder nach außen führen.

Seit Ende 2015 arbeitet ein Arbeitskreis der PICMG an der Typ-7-Spezifikation. Sie soll im dritten Quartal 2016 veröffentlicht werden.