Familienerweiterung 3,5-Zoll-Board mit Intel-Generation 8

Neues Board mit dem Modul COM Express Type 6 auf dem Embedded-Markt.

Congatec stellt auf der embedded world erstmals ein 3,5-Zoll-Board vor. Es ist – so wie das neue Modul COM Express Type 6, das die technologische Basis des neuen Boards geliefert hat – mit Intel-Prozessoren Core i7 Mobile der achten Generation bestückt. Was kann der Embedded-Markt davon erwarten?

Congatec bringt mit dem neuen conga-JC370 erstmals ein Board im 3,5-Zoll-Format auf den Markt. Zukünftig plant Congatec auf diesem Formfaktor alle bedeutenden zu Prozessoren unterstützen, die sich für dieses kompakte Format eignen. Mit diesem Schritt weitet Congatec sein Angebot an Board-Level-Produkten aus. Neben Computer-on-Modules sind Embedded Motherboards und Single Board Computer (SBCs) damit das zweite große Produktstandbein des Unternehmens geworden. Angeboten werden hier die drei umsatzstärksten Embedded-Computer-Board-Standards Mini-ITX, 3,5 Zoll und Pico-ITX sowie eine Vielzahl von COM-Carrier-Kombinationen. Flankiert wird dieses Angebot durch kundenspezifische Board-Varianten bis hin zu Full-Custom-Designs.

Kunden profitieren mehrfach von diesem breiten Angebot: Zum einen steht ein breiteres Produktspektrum zur Auswahl. Die Entwicklung des applikationsfertigen Computing Cores für Boards und Module verteilt sich auf immer mehr Produkte, was Kosten durch Wiederverwendung senkt und günstigere Preise ermöglicht. Letztlich können auch Entwickler, die unterschiedliche Formfaktoren verwenden, den Vorteil nutzen, identische Bauelemente, BSPs und Dokumentationen vorzufinden, was beim OEM ebenfalls Kosten senkt. Die Nutzer von 3,5-Zoll-Boards profitieren zudem von einem neuen Player im Markt, der sich über Mehrwerte differenziert, die andere Anbieter nicht leisten können oder wollen – wie bei Computer-on-Modules auch. So sollen Kunden beispielsweise durch umfassende Beratung, persönlichen Integrationssupport und umfangreiche BSPs von geringeren Design-in-Kosten profitieren. Die hohe Design-Qualität der Boards führt zu günstigen Wartungs- und Service¬kosten, kleinerem Austauschaufwand während des Betriebs, weniger System-ausfallzeiten, reduzierten Designänderungskosten, niedrigerem Strombedarf und längeren Board-Einsatzzeiten.

Mit Notebook-Prozessor

Damit der Einstieg in das 3,5-Zoll-Business auch unmittelbar ein Erfolg wird, hat sich Congatec für diese Premiere etwas Besonderes ausgedacht. Das erste 3,5-Zoll-Board des Unternehmens ist – so wie das neue COM Express Type 6 Modul conga-TC370 und das ebenfalls neue Thin Mini-ITX Motherboard conga-IC370 auch – mit einem Mobil-Prozessor der achten Intel-Core-Prozessorgeneration bestückt – (Codename Whiskey Lake). Das ermöglicht es Congatec, diese neue Generation als – soweit bekannt – weltweit erstes Unternehmen auf einem Embedded-Formfaktor anzubieten und damit eine Vorreiterrolle beim Rollout dieser neuen Prozessorgeneration für das raue Umfeld einzunehmen. OEM-Kunden erhalten damit sehr früh Zugriff auf diese neue High-end-BGA-Prozessortechnologie und können von den Vorteilen einer First-to-Market-Strategie profitieren. Was macht aber den neuen Mobil-Prozessor Core i7-8565U, der mit 1,8 GHz getaktet wird, so attraktiv für das 3,5-Zoll-Business?

Vier Kerne fürs Mobile Computing

Die achte Intel-Core-Mobile-Computing-Generation besticht durch ihre vier SMT-fähigen Kerne. Dieser Sprung von zwei auf vier Kerne zusammen mit den Verbesserungen in der Mikroarchitektur bietet eine Leistungssteigerung von bis zu 40 % gegenüber den bisherigen U-Series-Prozessoren (Codename Kaby Lake), die es bisher nur als Dual-Core-Varianten gab. Passend zum Performance-Schub kann auch der Speicher ausgebaut werden: Zwei DDR4--SODIMM-Sockel mit bis zu 2400 MT/s (Mega-Transfers) stehen für insgesamt bis zu 64 GB zur Verfügung.

Erstmals unterstützt ein Intel-U-Series-Prozessor nun auch nativ die zweite Generation von USB 3.1. Diese »USB SuperSpeed+« genannte Schnittstelle kann bis zu 10 Gbit/s bzw. 1,25 GByte/s übertragen, sodass sogar unkomprimierte UHD-Videosignale von einer Kamera auf einen Monitor übertragen werden können. Das neue conga-JC370 führt diese Signale über einen rückseitigen USB-C-Steckverbinder aus, der zudem 1× Displayport++ sowie die Stromversorgung für Peripheriegeräte unterstützt und so Monitoranbindungen mit einem einzigen Kabel ermöglicht (siehe Blockschaltung Bild 1)

Rückseitig ist auf dem Board auch ein separater Displayport++-Anschluss vorhanden, wobei optional auch HDMI-Bestückungen wählbar sind. Onboard findet sich zusätzlich die Option, über Embedded-Steckverbinder entweder einen LVDS-Anschluss oder einen (optional zwei) eDP (1.2 und 1.4) zur Anbindung von Displays zu nutzen. Insgesamt unterstützt das Board gleichzeitig bis zu drei unabhängige 60-Hz-UHD-Displays mit einer Auflösung von bis zu 4096 × 2304 Pixel. Die Spannungsversorgung für Display-Backlights wird ebenfalls rückseitig ausgeführt. Sie ist über Jumper auf 3,3 V, 5 V und 12 V bedarfsgerecht einstellbar. Zwei rückseitige USB-Schnittstellen lassen sich beispielsweise für Tastatur und Maus nutzen.

Leistungsfähige Grafik

Im Prozessor integriert ist die UHD Graphics 620. Sie ist in High-rnd-Grafikapplikationen dank der schnelleren Speicheranbindung der achten Generation um einiges leistungsstärker als die Grafik des Vorgängermodells.

Für die Netzanbindung und den Anschuss weiterer Peripherie stehen zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (1× mit TSN-Support), bis zu 4× UART (1× rückseitig über D-Sub-9-Steckverbinder ausgeführt) und eine CAN-Schnittstelle zur Verfügung. Über I2C, SM-Bus und zwei weitere integrierte Anschlüsse mit jeweils 8 GPIOs – bei einem Konnektor bereits applikationsfertig vorkonfiguriert – lassen sich zudem diverse Systemfunktionen steuern. Ein zusätzlicher »Case Open Intrusion Detector« sorgt für zusätzlichen Schutz des Systems.

Für kundenspezifische Erweiterungen steht 1× miniPCIe zur Verfügung sowie je ein M.2-Slot vom Typ B (2242/3042) für PCIe ×2, USB 2.0 sowie Typ M (2280) für 1× SATA und PCIe ×4, welcher auch konform mit Intel Optane Technology ist. Optionales WLAN lässt sich über einen M.2-Steckplatz Type E (2230) anbinden, der auch PCIe ×1, CNVi sowie USB 2.0 unterstützt. Ein SIM-Kartensockel ist an den M.2-Type-B-Steckplatz angebunden (optional auch auf miniPCIe), um das System an Mobilfunknetze anzubinden. SSDs können auch über die SATA-Buchse angeschlossen werden. Ein optionaler Lizenz- und Datenschutz wird über den TPM-Steckplatz unterstützt. Die Spannungsversorgung erfolgt über einen 12–24 V Weitbereichseingang.

Das alles bietet das neue conga-JC370 bei sparsamen 15 W TDP, die zudem von 10 W (800 MHz) bis 25 W (bis zu 4,6 GHz im Turboboost Modus) skalierbar sind. Neben dem Intel Core i7-8565U Prozessor ist eine weitere Bestückungsvariante auch mit i3-8145U-Prozessor verfügbar, der zwei Kerne enthält und bis mit zu 2,1 GHz getaktet ist.