Neuer GMM-Fachausschuss MID Richtlinie für 3D-Schaltungsträger ist in Arbeit

Der neu gegründete GMM-Fachausschuss Mechatronisch integrierte Baugruppen (MID) arbeitet an einer Richtlinie zur Herstellung von MID im LDS-Verfahren. Eine Norm für die Integration von Leiterbahnen auf beliebig geformte Kunststoffkörper würde die Qualifizierung neuer Projekte erheblich erleichtern.

Es gibt zwar schon eine internationale Norm für Leiterplatten, die IPC-A-610, doch darin werden die speziellen Anforderungen an 3D-Leiterplatten nicht behandelt. Der Fachausschuss MID, der sich aus Experten aus Forschung und Industrie zusammensetzt, will nun diese Lücke füllen und damit Anwendern entlang der gesamten Prozesskette Sicherheit und Orientierung geben. Dafür soll ein Referenzprozess für die Laserdirektstrukturierung (LDS) definiert werden. Dabei sollen auch mögliche Fehlerquellen wie beispielsweise die Toleranzgrenze bei der Fremdmetallisierung aufgezeigt und Lösungen vorgeschlagen werden.

Beteiligt an den Arbeiten des Fachausschusses MID sind der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg und das Hahn-Schickard-Institut in Stuttgart, die auf die Herstellung integrierter Mikrosysteme und MID-Technologien wie Kunststoff- und Spritzgießtechnik bzw. die Strukturierung und Metallisierung von Oberflächen spezialisiert sind. Die Fraunhofer-Einrichtung für Entwurfstechnik Mechatronik IEM bringt ihre Kompetenzen im Bereich Entwurfstechniken mit ein, um den zu entwickelnden Referenzprozess mit einem strukturierten und methodischen Vorgehen zu untermauern.

Derzeit erarbeitet der GMM-Fachausschuss die Vorabversion der Richtlinie. Der Gründruck wird voraussichtlich Ende 2016 zur Verfügung stehen und die Veröffentlichung ist für Frühjahr 2017 geplant.

 

 

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