Fertigung hochintegrierter Boards Pastendruck als besondere Herausforderung

Elektronische Baugruppen werden ständig komplexer; immer mehr Funktionen gilt es auf immer weniger Platz unterzubringen.
Elektronische Baugruppen werden ständig komplexer; immer mehr Funktionen gilt es auf immer weniger Platz unterzubringen.

Hochintegrierte Platinen-Boards mit BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) und verdeckten Anschlüssen an der Unterseite stellen die Elektronik-Fertigung und Qualitätsprüfung vor besondere Herausforderungen. Der EMS-Dienstleister beflex electronic beweist sich hier als kompetenter Partner.

Der EMS-Dienstleister beflex electronic übernimmt im Auftrag seiner Kunden sowohl die schnelle Prototypenfertigung als auch Kleinserien. Ein Beispiel dafür ist eine Baugruppe für eine Hochfrequenzanwendung, bestehend aus zwei uBGAs (ultrafine Ball Grid Arrays) mit 0,3 mm Pitch und einem Balldurchmesser von jeweils 0,1 mm. An der Bauteilunterseite befinden sich 63 verdeckte Anschlüsse auf einer Fläche von 2,2 auf 2,8 mm. Die HF-Platine besteht aus Rogers-Material. Für die Fertigung einer solchen Baugruppe reicht ein moderner Bestückungsautomat allein nicht aus, denn auch der Pastendruck, die Bestückungsgenauigkeit, der Lötprozess und die Qualitätskontrolle müssen darauf ausgerichtet sein.

Dabei ist der Pastendruck eine besondere Herausforderung: Für hohe Präzision sind hochwertige elektropolierte Stufenschablonen und eine hundertprozentige Pasteninspektion unerlässlich, z.B. um bei kleinen, leichten Bauteilen den sogenannten “Grabstein-Effekt“ auszuschließen, der sich auch mit optischen Prüfverfahren nur schlecht erkennen lässt.