Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. MID-Förderpreis wird ausgeschrieben

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht auch 2016 wieder den MID-Förderpreis an Absolventen/innen von Hochschulen für wegweisende wissen-schaftliche Arbeiten zur MID-Technologie. Es können bis 3. Juni d.J. entsprechende Arbeiten eingereicht werden.

Mit dem MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung werden Absolventen/innen von Hochschulen ausgezeichnet, die eine hervorragende wissenschaftliche Arbeit auf dem Gebiet der MID-Technologie angefertigt haben. Der Preis ist mit einer Urkunde und 1.000 Euro dotiert.

In Frage kommen die Themenstellungen:

1. Innovationen in MID: Integrative Produktkonzepte; wirtschaftliche Aspekte; Markterschließung

2. MID – Anwendung und Realisierung: Erweiterter Nutzen durch MID; Auswahl von MID-Herstellungsverfahren; Strategien für erfolgreiche MID-Projekte

3. Integrierte CAD/CAM-Systeme: Entwicklungssysteme ECAD/MCAD; 3D-MID-Layout und Design; Simulation

4. Materialien für MID: Einsatz neuer Substrate; Schaltungsträger-Oberflächen; Verbindungsmedien

5. Herstellungsverfahren: Kunststoffverarbeitung; Metallisierungsverfahren; Strukturierung von Leiterbahnen

6. Aufbau- und Verbindungstechnik: Bestücken: SMT, THT, Chip on MID; alternative Lötverfahren, Leitkleben; Systemlösungen für MID 

7. Qualitätssicherung: Qualitätssichernde Maßnahmen; Umweltschutz, Recycling; Prüfmethodik, Standards

8. Zukünftige Entwicklungen: Drucktechnologien; alternative Aufbautechnologien; Rapid Prototyping/Manufacturing

Die Beiträge sollen von den Fakultäten und Fachbereichen der Hochschulen angenommene wissenschaftliche Arbeiten der letzten 2 Jahre sein. Jede einzureichende Arbeit ist mit einer gutachterlichen Stellungnahme des betreuenden Professors zu versehen.

Aufruf zur Bewerbung um den Förderpreis

Die Vorschläge können nur durch die betreuenden Professoren eingereicht werden. Folgende Unterlagen sind den Vorschlägen beizufügen:

- wissenschaftliche Arbeit

- gutachterliche Stellungnahme durch den jeweiligen Hochschullehrer

- Lebenslauf des Bewerbers

Einsendeschluss für die Einreichung ist Freitag, der 03. Juni 2016.