SMT Hybrid Packaging 2018 Knapp 12.000 Fachbesucher aus der ganzen Welt

SMT Hybrid Packaging 2018
Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik
SMT Hybrid Packaging 2018: Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik

Die SMT Hybrid Packaging blickt nach drei intensiven Veranstaltungstagen auf eine gelungene Fachmesse mit begleitendem Kongress zum Thema Systemintegration in der Mikroelektronik zurück.

Knapp 12.000 Fachbesucher aus der ganzen Welt konnten sich einen hervorragenden Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette verschaffen und sich in der Branche gezielt vernetzen. Besucherhighlights waren unter anderem die Fertigungslinie »Future Packaging« zum Thema »Smart Motion – Intelligente Automation für EMobilität und Robotik« sowie der IPC Handlötwettbewerb, an welchem erstmalig neben Profis auch Young Professionals teilnehmen konnten.

Der Kongress und die Tutorials boten den 203 Teilnehmern erneut zahlreiche anwenderfreundliche Weiterbildungsmöglichkeiten und wurden genutzt, um mit Experten in direkten Dialog zu treten. 

Veranstaltung ab 2019 mit neuem Namen

Ab 2019 wird die bewährte Veranstaltung einen neuen Namen tragen. Aus SMT Hybrid Packaging wird SMTconnect: Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme.

Der neue Veranstaltungsname beschreibt in einem Wort den Kern der Veranstaltung und spiegelt wider, was diese kennzeichnet. Die SMTconnect bringt sowohl Menschen als auch Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme zusammen und schafft so wichtige und wertvolle Verbindungen. 

2019 wird das Thema »Electronic Manufacturing Services« erweitert. Die SMTconnect findet vom 07. – 09.05.2019 in Nürnberg statt.