8. GMM/DVS-Fachtagung »EBL 2016« Immer größere Leistungsdichten

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten Logo
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Die mit dem Internet der Dinge verbundenen Herausforderungen und die Steigerung der Integrationsdichte standen im ­Fokus der 8. GMM/DVS-Fachtagung »Elektronische Baugruppen und Leiterplatten« (EBL 2016) im schwäbischen Fellbach.

Ist bei elektronischen Baugruppen das Limit hinsichtlich Integrationsdichte und Leistungsfähigkeit erreicht oder geht es noch weiter? Genau dieser Frage stellten sich der wissenschaftliche Tagungsleiter der EBL 2016, Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang vom Berliner Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), und der Vorsitzende der Programmkommission, Prof. Dr. Udo Bechtloff, bis Ende 2015 Vorsitzender der Geschäftsführung der KSG Leiterplatten GmbH, in ihrem Vorwort zur Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten. Der Deutsche Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V. (DVS) und die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) hatten zu ihrer Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten am 16. und 17. Februar 2016 namhafte Experten nach Fellbach eingeladen.

Die Bandbreite der Vorträge unterstreicht den multidisziplinären Charakter der EBL 2016. Hierzu einige Beispiele: In seinem Vortrag beschrieb Martin Lenzhofer von der CTR Carinthian Tech Research AG in Villach ein rein auf Leiterplattenbasis realisiertes optisches Scanner-Modul (Bild 1 und 2). Es eignet sich beispielsweise für Mikro-Projektoren, die in einem Mobiltelefon oder Tablet-Computer eingebaut werden können. Martin Lenzhofer wurde für seinen Vortrag „Innovative leiterplattenbasierte Systemintegration einer MEMS-Scannereinheit“ auf der EBL 2016 von der Jury mit dem „Best Paper Award“ ausgezeichnet.

Miniaturisiertes Kameramodul

Die Entwicklung einer Mikrokamera mit integrierter Bildverarbeitung, hergestellt mittels Einbett-Technik, stand im Fokus eines Vortrags von Dr. Andreas Ostmann vom Berliner Fraunhofer IZM. Im Rahmen der EBL-Fachtagung stellte Ostmann die jüngste Entwicklung in Gestalt eines miniaturisierten Kameramoduls vor, das auf einem 32-bit-Bildprozessor und einem CMOS-Sensor basiert. Den IZM-Forschern ist es mit der Panel-Level-Packaging-Technik (PLP) gelungen, 77 Kameramodule (Bild 3) gleichzeitig auf einem Leiterplatten-Nutzen der Größe 229 × 305 mm2 (9 Zoll × 12 Zoll) zu fertigen.

Über flexible Schaltungsträger mit integrierten, ultradünnen Silizium-Chips berichtete Dr. Alina Schreivogel von der Würth Elektronik GmbH & Co. KG: „Die Miniaturisierung von Schaltungsträgern und die autarke Energieversorgung des Gesamtsystems sind essenzielle Bestandteile von kleinbauenden autonomen Sensorsystemen“. Mit der „Embedded Component Technology“ (ECT) lassen sich Komponenten und Energiespeicher in flexible Schaltungsträger wie z.B. Polyimid und Flüssigkristallpolymer (LCP) einbetten.

Steckverbinder und elektrische Anschlüsse bilden die Hauptschnittstellen zwischen Maschinen, Steuerungen und Datenverarbeitungssystemen und sind grundlegend für Funktion, einfache Handhabung und Zuverlässigkeit der Automatisierungstechnik. Mit dem vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützten und geförderten Forschungsprojekt „Intelligente elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologie mit elektronischer Signalaufbereitung (ISA)“ soll die Vernetzung der Produktion in wesentlichen Bereichen der Automatisierungstechnik entscheidend verbessert werden. Zu diesem Zweck werden neue Verbindungs- und Integrationstechniken entwickelt, um künftig „smarte“ Steckverbinder für Sensoren und Aktoren realisieren zu können. Über das gemeinsame Forschungsprojekt von Erni Production GmbH & Co. KG, Finke Elektronik GmbH, Siemens AG, Weidmüller-Gruppe und dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) informierte Dr. Frank-Peter Schiefelbein von der Siemens AG in seinem Vortrag „Innovative Systemintegration für elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien“.

Auch das Thema „Smart Home“ kam auf der EBL 2016 nicht zu kurz. Auf die besonderen Herausforderungen am Beispiel medizinischer Geräte wies Wiebke Krütt von der Fela GmbH hin. In ihrem Vortrag „Mensch-Maschine-Schnittstelle – Frontabdeckplatte als Schnittstelle zum System und Träger der Elektronik“ machte sie deutlich, dass kapazitive Sensortasten auf Glas, dank geschlossener Oberfläche, gegenüber den bisher eingesetzten Tastern über etliche Vorteile verfügen. Zukünftige Forschungsarbeiten bei Fela beinhalten unter anderem die Entwicklung einer langlebigen Versiegelung auf der Basis umweltfreundlicher und ungiftiger Stoffe.