SMT Hybrid Packaging 2015 Future-Packaging-Produktionslinie

Bild 1: Magistrap (Murata Electronics) in einer Magic PCB von Beta Layout
Bild 1: Magistrap (Murata Electronics) in einer Magic PCB von Beta Layout

Die Future-Packaging-Linie widmet sich während der SMT 2015 in Nürnberg (5.- 7. Mai 2015) dem nach wie vor aktuellen Thema Industrie 4.0. Fast schon mystisch verklärt, soll diese vierte industrielle Revolution den deutschen und europäischen Herstellern bestehende Weltmarktsegmente sichern und bereits verlorene zurückerobern.

Als Organisator der Future-Packaging-Produktionslinie versucht das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM sozusagen Licht in das Dunkel der mit vielen Schlagwörtern gespickten Reden von Politikern, Veröffentlichungen von Industrieverbänden und nur vereinzelten Wortmeldungen der Anwender zu bringen. In Zusammenarbeit mit 19 Maschinenausstellern wurde das Thema „Mensch - Maschine - Miteinander“ in den Fokus der Demoproduktion und der angegliederten Führungen und Vorträge gestellt, um den Kern der Industrie 4.0 ganzheitlich zu betrachten.

Die Mitaussteller sind sich einig: In der Fertigung für elektronische Baugruppen und Komponenten kann der Standort Europa und insbesondere Deutschland nur mit einem Zusammenspiel aus verschiedenen Aspekten langfristig gesichert werden.

Dazu zählen:

- Höchste Qualität der Fertigung von der Produktionsvorbereitung bis zum Recycling am Ende des Produktlebenszyklus
- Sicherheit der Fertigung:
         - Termintreue
         - Arbeitsbedingungen
         - Ersatzteilsicherheit über mehrere Jahre
- Individualisierung der Fertigung bis zur Losgröße 1
- Geschwindigkeit von der Idee bis zum Produkt
- Nachhaltigkeit:
         - Umgang mit Ressourcen wie seltenen Erden, Wasser und die Betrachtung weiterer Umweltaspekte
         - Umgang mit der Ressource Mensch

Ein wichtiges Tool hierbei ist die eindeutige Identifikation jeder gefertigten Baugruppe. Der in der Future-Packaging-Linie gewählte „from the cradle to the grave“-Ansatz bedeutet, dass in den Schaltungsträger, an die Substrattechnik anschließend, ein RFID-Modul eingebettet wird (siehe Bild). Dort können also von der ersten Lebensminute der Baugruppe an Daten erfasst werden, die beispielsweise Produktionsdaten oder Prozessparameter für einzelne Prozessschritte beinhalten. Im weiteren Produktlebenszyklus können gespeicherte Informationen für die Prozesskontrolle, Schadensanalyse bis hin zum Recycling genutzt werden.