Multi-Chip-Module Flip Chips auf Leiterplattensubstrat für Luft- und Raumfahrt

Multi-Chip-Modul auf Leiterplattensubstrat für höchste Ansprüche.
Multi-Chip-Modul auf Leiterplattensubstrat für höchste Ansprüche.

Mit der QML-Zertifizierung Class Y für ein Multi-Chip-Modul auf organischem Substrat ist Teledyne e2v bereit für anspruchsvolle High-End-Märkte wie Luft- und Raumfahrt, Wehr- und Sicherheitstechnik.

Nach dem erfolgreichen Abschluss der QML-Y-Zertifizierung (Qualified Manufacturer List, verfolgt Teledyne e2v den Plan, mit modernsten Komponenten High-End- und Hochsicherheitsmärkte anzusprechen. Das zertifizierte Modul mit fünf Flip-Chip montierten Matrizen ist für einen internen Teledyne-Kunden bestimmt.

Evelyne Tur, General Manager der Business Unit Integrated Microelectronics Solutions, kommentiert: »Wir sind sehr stolz auf diese Leistung, die für uns ein großer Schritt nach vorne ist, die Luft- und Raumfahrtindustrie mit hochmodernen und zuverlässigen Produkten unter Verwendung organischer Flip-Chip-Montagetechniken zu beliefern. Es zeigt unser Engagement, die europäische Raumfahrtindustrie mit langfristigen Lösungen für hochwertige, anspruchsvolle Geräte zu unterstützen. Diese Entwicklungen werden sowohl unseren externen als auch internen Kunden zugutekommen und dazu beitragen, unser Angebot mit wettbewerbsfähigeren Lösungen zu erweitern.«

Nicolas Chantier, Marketing Director for Data and Signal Processing Solutions bei Teledyne e2v, ergänzt: »Wir freuen uns sehr, dass wir die Möglichkeit haben, unsere zukünftigen Datenkonvertierungsmodule auf der Grundlage unserer hochmodernen Analog-Digital- und Digital-Analog-Wandler selbst zu entwickeln. Wir sehen in Zukunft eine hohe Nachfrage nach dieser Art von Produkten, sei es für die Luft- und Raumfahrt oder die Verteidigung.«