Interview mit Anthula Parashoudi, Mesago Antworten auf praxisrelevante Fragen finden

Junge Menschen, die sich auf der Fachmesse für Elektronikfertigungsthemen interessieren

Die Organisatoren der SMT Hybrid Packaging 2016 sehen die Messe als Diskussionsplattform zwischen Fachbesuchern und beratenden Ingenieuren der ausstellenden Firmen. Der parallel stattfindende Kongress fokussiert sich u.a. auf die Themen Baugruppenfertigung sowie Aufbautechnik für Sensorsysteme.

Die Veranstaltung "SMT Hybrid Packaging" gibt es seit mehr als zwei Jahrzehnten und versteht sich als Treffpunkt für Fachleute, die sich mit System­entwicklung ebenso beschäftigen wie mit Fertigungsplanung oder Qualitätssicherung. Bei alledem versuchen die Mesago Messe Frankfurt GmbH als Veranstalterin und allen voran Bereichsleiterin Anthula Parashoudi (Bild) auch dieses Jahr, die Attraktivität der Messe durch weitere Aktivitäten noch steigern zu können. Elektronik-Redakteur Alfred Goldbacher erfuhr im Gespräch, weshalb die Besucher die eine oder andere Messe-Aktion nicht verpassen sollten.

Die SMT Hybrid Packaging wird vom 26. bis 28. April wieder ihre Tore am Nürnberger Messezentrum für Fachbesucher öffnen. Auf welche Neuigkeiten darf der Interessent dabei hoffen?

Anthula Parashoudi: Wir freuen uns sehr, dass das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) auch 2016 wieder eine Fertigungslinie präsentieren und in Technologiesprechstunden für Fragen aus der Praxis zur Verfügung stehen wird. Außerdem veranstalten wir in Zusammenarbeit mit der IPC (Association Connecting Elec­tronics Industries; Anm. d. Red.) zum zweiten Mal eine Hand Soldering Competition. Diese wird in diesem Jahr durch eine Rework Experience Area ergänzt, die sich mit der Nacharbeit von Leiterplatten beschäftigt. Hier können Interessierte ihre defekte Leiterplatte mitbringen, um direkt vor Ort von Experten eine Fehleranalyse durchführen zu lassen. Neu in diesem Jahr ist zudem auch die räumliche Konzentration der Gemeinschaftsstände High Tech PCB Area und EMS-Intersection in Halle 6. Neben dem bewährten Gemeinschaftsstand "Optics meets Electronics" in Halle 7A gibt es zwei Foren für Podiumsdiskussionen und Produktpräsentationen sowie ein Job Board mit Career Coaching.

Die Smart Systems Integration 2016 wird rund sechs Wochen vor der SMT Hybrid Packaging ihre Pforten in München öffnen und sich sehr ähnlichen Themen widmen. Worin besteht aus Ihrer Sicht der Anreiz für die Fachbesucher, sechs Wochen später wieder auf Reisen zu gehen, um Ihren Kongress samt Ausstellung zu besuchen?

Parashoudi: Beide Veranstaltungen bauen inhaltlich aufeinander auf und vestehen sich keineswegs als Konkurrenten. Auf der diesjährigen Jubiläumsveranstaltung der Smart Systems Integration (9. bis 10. März) jedenfalls präsentierten Referenten aus Wissenschaft und Industrie viele neue Innovationen, Anwendungen und Trends komplexer Systeme bis hin zu ihren Komponenten, die in den kommenden fünf bis zehn Jahren auf dem Markt sein werden. Die Inhalte des parallel laufenden, zweitägigen Kongresses stellten zudem neueste Erkenntnisse und Entwicklungschancen intelligenter Systeme der dritten Generation gebündelt vor.

Auf dem rund sechs Wochen später stattfindenden Kongress der SMT Hybrid Packaging indes werden der neueste Stand der Technik sowie zukünftige Herausforderungen im Bereich elektronischer Baugruppen präsentiert. Der Kongress ist auf zwei Halbtags-Sessions aufgeteilt und beleuchtet jeweils ein aktuelles Schwerpunktthema. Hierbei ist insbesondere die Umsetzung neuester wissenschaftlicher Erkenntnisse in die Praxis relevant. In diesem Jahr stehen Systemintegrationstechniken für das Internet der Dinge und Industrie 4.0 im Fokus.

Hätte man diese Themen nicht genauso gut auch auf einer gemeinsamen Veranstaltung zusammenfassen können?

Parashoudi: Ich denke, dass sich beide Veranstaltungen ergänzen und hinsichtlich der Ausgestaltung doch unterscheiden. Denn es finden zusätzlich zum Kongress der SMT Hybrid Packaging auch Tutorials und Workshops statt. In diesen wird jeweils ein spezielles Thema mit mehreren Experten im Detail analysiert und verdeutlicht. Diese Angebote richten sich weniger an Wissenschaftler, sondern hauptsächlich an Mitarbeiter beispielsweise aus der Produktion oder Konstruktion, die ihre Kenntnisse in einem bestimmten Bereich vertiefen möchten.

Mit anderen Worten: Wer sich für zukünftige Entwicklungen aus Forschung und Wissenschaft interessiert, findet alle nötigen Informationen und Antworten auf der Smart Systems Integration. Und wie diese Entwicklungen in die Praxis umgesetzt werden können und welche maßgeschneiderten Lösungen es für die Anwenderindustrien gibt - all das und noch viel mehr finden Interessierte auf der SMT Hybrid Packaging.

Die Besucherumfrage der letztjährigen SMT Hybrid Packaging hatte ergeben, dass die Interessensgebiete der Fachbesucher verstärkt im Bereich Bestückung, Löttechnik und Test lagen. Spiegelt sich dies sowohl im diesjährigen Kongressprogramm als auch im Spektrum an Ausstellern wider?

Parashoudi: Ich denke, wer sich das Vortragsprogramm des diesjährigen Kongresses sowie der Workshops und Tutorials durchliest, wird feststellen, dass sich die Interessensgebiete unserer Fachbesucher in einem facettenreichen Kongressprogramm sehr wohl widerspiegeln. Aber wir orientieren uns selbstverständlich auch an Besuchern aus anderen Bereichen der herstellenden Industrie und bieten ihnen passende Lösungen und zahlreiche neue Highlights in der Elektronikfertigung und -anwendung am Puls der Zeit. Traditionell sind auch in diesem Jahr wieder die marktführenden Unternehmen im Bereich Bestückung, Löttechnik und Test auf der SMT Hybrid Packaging vertreten.

Zusätzlich werden von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 14 praxisorientierte Halbtags-Tutorials auf dem Programm stehen. Diese behandeln einschlägige Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung - vom Design über die Prozesstechnik bis hin zur Qualitätssicherung.

Spitzenreiter der besuchten Highlights war laut Besucherumfrage auch 2015 wieder die Fertigungslinie, die alljährlich zusammen mit dem Fraunhofer IZM organisiert wird. Was darf man heuer erwarten?

Parashoudi: Dieses Jahr steht die Fertigungslinie unter dem Motto "Leben im Netz - Leben und Arbeiten in der digitalisierten Welt" und setzt den technischen Schwerpunkt auf die schnellstmögliche Anpassungsfähigkeit der Produktionsumgebung an die zu fertigenden Produkte. Es wird live gezeigt, welche Möglichkeiten der adaptiven Anpassung an das Produkt die einzelnen Maschinen und Geräte haben. Die Linie reicht von der Komponentenlagerung und -bereitstellung bis hin zur qualitativ abgesicherten Fertigung und Prüfung.

Da aber auch für kleine und kleinste Devices eine ökonomische Fertigung unabdingbar ist, wird mit Hilfe einer angeschlossenen Panelmold-Anlage demonstriert, wie in einer Fertigungslinie Subsysteme vorgefertigt und verkapselt werden können, um sie dann in einer späteren Serienfertigung in ein und derselben Linie wieder als Bauteile zuzuführen. Außerdem wird veranschaulicht, wie sich Produzenten so flexibel wie möglich aufstellen können.

Wie weit muss man sich als Kongress- und Messe-Veranstalter Gedanken darüber machen, ob nicht noch mehr Firmen in den kommenden Jahren ihre Auftragsfertigung nach Asien auslagern werden und damit die Basis derer wegbricht, die als Fachbesucher auch 2020 Ihren Kongress samt Ausstellung besuchen werden?

Parashoudi: Bereits im vergangenen Jahr 2015 wies der deutsche Markt für Bauelemente laut ZVEI zum Jahresende einen neuen Rekordwert von 19 Mrd. Euro auf. Das ist ein Anstieg zum Vorjahr um fast fünf Prozent. Auch für 2016 ist bereits eine Steigerung von drei Prozent prognostiziert. Neben dem Industrie-4.0-Trend der Industrieelektronik wird die positive Marktentwicklung vor allem durch den im Automobilsektor zunehmenden Einsatz von Assistenzsystemen und durch das autonome Fahren getragen. Auch bei der Vernetzung von Maschinen, Werkzeugen und Mobiltechnik ist die Halbleiter- und Elektronikfertigung deshalb Vorreiter. Ich bin also sehr zuversichtlich, dass wir auch 2020 wieder diese inhaltlich spannende Veranstaltung abhalten werden.

Anthula Parashoudi
hat ihr BWL-Studium an der Universität Augsburg 2003 als Diplom-Kauffrau Univ. mit den Schwerpunkten Marketing, Unternehmensführung und Organisation, Werbepsychologie und Konsumforschung abgeschlossen. Anschließend sammelte sie Berufserfahrung als Projektleiterin bei der Mesago Messe Frankfurt und stieg dort im Juli 2012 zur Bereichsleiterin auf, die u.a. die alljährliche SMT-Hybrid-Packaging-Veranstaltung plant und organisiert.