Kühlkombination für Steckbaugruppen Wenn möglichst niedrige Bauhöhe maßgebend ist

Kühligel mitsamt Radiallüfter
Kühligel mitsamt Radiallüfter

In vielen Anwendungen mit FPGAs treten hohe Verlustleistungen >30 W auf und zugleich ist über dem Chip wenig Platz für eine adäquate Kühlung. Im diesem Fall bieten sich ein Stiftkühlkörper namens Kühligel (10 mm Bauhöhe) und ein Radiallüfter als passende Kühllösung mit 0,95 K/W Wärmewiderstand an.

Der Stiftkühlkörper „Kühligel“ von SEPA Europe lässt sich günstig herstellen und überzeugt durch hohe Effektivität, genauso wie der bewährte Blower HY60Q05P. Dieser wird von Haus aus mit Tacho, PWM-Eingang und der langlebigen Magfix-Lagertechnologie geliefert. Die Kühlkörper können in allen Parametern (Größe, Pinabstand, Dicke der Bodenplatte, Höhe der Stifte) angepasst werden. Dabei gilt es den richtigen Kompromiss zwischen möglichst langen Stiften und nicht zu dünner Bodenplatte zu schließen.

Die Bodenplatte fungiert nicht nur als Träger der Stifte und sollte sich natürlich nicht verbiegen. Darüber hinaus ist er der Heatspreader, der die Wärme in die Fläche zieht und somit möglichst großflächig verteilt. Denn es gilt auch weiterhin: viel Fläche, viel Kühlwirkung.