Polyrack Variantenreiches Profilgehäuse

SmarTEC gibt es in vier Breiten-, drei Höhen- und drei Tiefenvariationen
SmarTEC gibt es in vier Breiten-, drei Höhen- und drei Tiefenvariationen

Die Profil-Gehäuseserie SmarTEC von Polyrack zeichnet sich nicht nur durch ihr wohlgefälliges Erscheinungsbild, sondern auch durch hohen mechanischen und elektromagnetischen Schutz aus.

Die neue Gehäusefamilie ist wahlweise als einteilige oder zweigeteilte Profillösung aufgebaut. Letztere zeichnet sich durch gute Zugänglichkeit zum Innenleben aus und verbindet dies mit den Vorteilen einer Profillösung. Je nach Gehäusetyp ermöglichen die seitlichen Nuten die Aufnahme von Leiterplatten im Einfach- oder Doppel-Europakartenformat.

Durch den metallischen Aluminiumkorpus erfüllen die Gehäuse grundsätzlich EMV-Kriterien, wobei bei der zweiteiligen Version in die Längseite eine optionale EMV-Dichtung eingelegt werden kann. Rauen Umgebungsbedingungen begegnet SmarTEC durch seine Schutzart bis hinauf zu IP 65.

Front- und rückseitigen Abschluss der Gehäuse bilden Aluminium-Druckgussrahmen, die geschlossen oder offen ausgeführt sein können – und die sich separat ideal bearbeiten lassen. Industriellem Designanspruch wird die Farbgebung in antharzit-metallic bepulvert für den Rahmen und Aluminium natur eloxiert für das Profil gerecht. SmarTEC gibt es in vier Breiten-, drei Höhen- und drei Tiefenvariationen von 70 x 35 x 105 mm3 bis 260 x 70 x 225 mm3.