Aus zwei Steckern wird einer THT + SMT = THR

Auf Elektronikplatinen finden Durchsteck-Elemente und SMDs nebeneinander
Auf Elektronikplatinen finden Durchsteck-Elemente und SMDs nebeneinander

Unter der Bezeichnung »Through-Hole-Reflow« (THR) hat Fischer Elektronik einen Steckverbinder-Typ auf den Markt gebracht. Dieser wird wie beim THT-Lötverfahren in die Leiterplatte eingesteckt und mittels Oberflächenmontage-Löttechnik verlötet. Sozusagen das Beste aus beiden Welten.

Zwei bewährte Lötverfahren – zum einen das Wellenlöten, welches für die Durchstecktechnologie (THT) verwendet wird, zum anderen die Lötverfahren für die »Oberflächenmontierten Bauteile« (Surface Mounted Device, SMD) wie zum Beispiel Dampfphasen-, Infrarot-, Konvektion- und Vakuumlöten – haben sich in den vergangenen Jahrzehnten gut bewährt und sind deshalb stetig weiterentwickelt worden.

Insbesondere die SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology) haben aber die Ansprüche an die zu verlötenden Komponenten – vor allem an Steckverbinder – deutlich gesteigert. Ein Grund hierfür sind die beim Lötvorgang herrschenden Temperaturen: Während beim Wellenlötverfahren die Steckverbinder kaum einer höheren thermischen Belastung ausgesetzt sind als der üblichen maximalen Dauertemperaturbelastung, müssen die Steckverbinder den bei der SM-Löttechnik erforderlichen Temperaturen – also bis 260 °C – schadlos standhalten können. Um dies zu gewährleisten, müssen für die Steckelemente unter anderem Isolierkörper aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff verwendet werden. Damit aber nicht genug: Für die Fertigung der Isolierkörper sind auch entsprechende Formwerkzeuge vonnöten, mit denen sich geeignete Kunststoffe extrem maßgenau verarbeiten lassen.