Leiterplatten-Steckverbinder Temperaturfeste Miniatur-Lastenträger

Die Baureihe har-flex ist für den universellen Einsatz im und am Gerät entwickelt worden: Mit der Verfügbarkeit von 48 verschiedenen Polzahlen, die in Zweier-Schritten zwischen 6 und 100 erhältlich sind, bietet der Hersteller quasi-kundenspezifische Produkte als Standard an.
Die Baureihe har-flex ist für den universellen Einsatz im und am Gerät entwickelt worden: Mit der Verfügbarkeit von 48 verschiedenen Polzahlen, die in Zweier-Schritten zwischen 6 und 100 erhältlich sind, bietet Harting quasi-kundenspezifische Produkte als Standard an.

In der Leiterplattentechnik sind zuverlässige und belastbare Steckverbindungen von zentraler Bedeutung: Mit der Miniaturisierung der Leiterplatten und dem Ausbau ihres Leistungsspektrums verändert sich auch die Verbindungstechnologie. Die Harting-Gruppe hat mit har-flex eine zukunftssichere Lösung entwickelt, die sich durch Flexibilität und Zuverlässigkeit gleichermaßen auszeichnet.

Die Entwicklung der Leiterplattentechnik folgt dem allgemeinen Trend im Maschinen- und Anlagenbau: Die Geräte und Systeme unterliegen einem raschen Miniaturierungsprozess, der zugleich mit einer Verdichtung und Vervielfachung der Funktionen verbunden ist. Hinzu kommen gestiegene Anforderungen, die aus dem Einsatzbereich der Leiterplatten abgeleitet werden: Zu nennen sind hier Beständigkeit gegenüber rauen Geräteumgebungen sowie Schwankungen in Bezug auf Temperatur und Feuchtigkeit ohne Einfluss auf die Präzision und Zuverlässigkeit der Verbindungskonzepte.

Die Harting-Technologiegruppe hat mit har-flex nun einen Steckverbinder im Leiterplattenbereich entwickelt, der diese Anforderungen umfassend erfüllt.

Neuer Ansatz, neue Möglichkeiten

Die Baureihe har-flex ist für den universellen Einsatz im und am Gerät entwickelt worden: Sie setzt auf einem Raster von 1,27 mm auf. Mit der Verfügbarkeit von 48 verschiedenen Polzahlen, die in Zweier-Schritten zwischen 6 und 100 erhältlich sind, bietet der Hersteller quasi-kundenspezifische Produkte als Standard an. Das lässt effiziente und kostenoptimierte Anwendungen auch dann zu, wenn nur kleinere Stückzahlen benötigt werden. Ein teures Auftoolen für eine kundenspezifische Lösung entfällt.

Für Mezzanine-Anwendungen sind gerade Ausführungen in vier verschiedenen Stapelhöhen lieferbar, mit denen parallele Leiterplattenabstände zwischen 8 bis 13,8 mm überbrückt werden können. Größere Leiterplattenabstände können mit entsprechenden Cable-to-Board-Steckverbindern in Schneidklemmtechnik generiert werden. Gewinkelte Ausführungen, die z.B. bei Extender-Card bzw herkömmlichen Mother-to-Daughtercard-Applikationen eingesetzt werden, komplettieren den Board-to-Board-Bereich der Produktfamlilie.

Schnelle und effiziente Verarbeitbarkeit

Die in SM-Technik designten Steckverbinder bestehen aus temperaturbeständigen Materialien und sind damit für die Verarbeitung im Reflowverfahren geeignet. Eine Gurtverpackung bietet den sicheren Schutz gegen äußere Einflüsse und erlaubt eine simple Weiterverarbeitung. Die mitgelieferten Pick&Place-Pads ermöglichen eine vollautomatische  Bestückung der Leiterplatten. Die durchgängig geprüfte exzellente Koplanarität der Kontakte fördert gleichfalls eine zuverlässige, fehlerfreie und ausfallsichere Verlötung.