ODU auf der electronica Steckverbinder der Zukunft

Bei extremen Umgebungsbedingungen oder Bedingungen, die ein zusätzliches Maß an Sicherheit erfordern, ist die ODU Threaded-Connector-Technik bestens geeignet.
Bei extremen Umgebungsbedingungen oder Bedingungen, die ein zusätzliches Maß an Sicherheit erfordern, ist die ODU Threaded-Connector-Technik bestens geeignet.

Der Steckverbinderhersteller ODU präsentiert auf der electronica sein Sortiment an neuen Rund- und Rechtecksteckverbindern und elektrischen Kontakten. In den Bereichen Dichtigkeit, Robustheit, Montageschnelligkeit und automatische Andocksysteme wurden die Verbinder weiterentwickelt.

Der Steckerhersteller ODU aus Mühldorf am Inn hat seine Rechtecksteckverbinder-Reihe ODU-MAC um den ODU-MAC Rapid erweitert. Dank einem Halbschalenprinzip werden 50 Prozent Zeitersparnis bei Montage und Service erreicht. Daneben bietet der Steckverbinder eine hohe Kontaktdichte, Kodierung und Spindelverriegelung. Mit dem ODU-MAC Blue Line bietet ODU eine Handstecklösung mit Spindelverriegelung und Crimp-Clip-Kontakten im Standard-Kunststoffgehäuse an. Eine weitere Neuerung ist die »Mass-Interconnect«-Serie ODU-MAC Black Line mit elektromechanischer Verriegelung.

Für automatisches Andocken und Robotersysteme stellt ODU die ODU DOCK Silver-Line vor. Diese zeichnet sich durch ein robustes Design, vielfältige Einsatz- und flexible Kombinationsmöglichkeiten sowie einem Schnellwechselkopf aus.

Im Bereich Hochleistungskontakte bietet ODU den  ODU-LAMTAC HTC mit einer hohen Strombelastbarkeit und Temperaturbeständigkeit bis 200 °C an. Für den Bereich autonomes Fahren und automatisierte Produktion stellt ODU das Kontaktsystem ODU Docking Mate vor.

Bei extremen Umgebungsbedingungen oder Bedingungen, die ein zusätzliches Maß an Sicherheit erfordern, ist die ODU Threaded-Connector-Technik geeignet. Die Technik bietet eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit, Dichtigkeit und Abschirmleistung sowie eine maximale Bedienungssicherheit, zuverlässige Übertragung hoher Datenraten und eine individuelle Kontaktkonfiguration.

Wenn eine hohe hermetische Dichtigkeit im Fokus steht, hat ODU die ODU Mini-Snap-Serie mit Glasverguss im Angebot. Damit werden die Anforderungen an eine ultrahochvakuumtaugliche Schnittstelle bei einer Datenübertragung von bis zu 14,4 Gbit/s erreicht.

Für die Produktreihe ODU Medi-Snap bietet Odu neue hochspannungstaugliche Einsätze im Bereich der Medizintechnik. Neben der zuverlässigen Übertragung von bis zu 1000 V AC wird mit den Einsätzen auch „hot-plugging“ vermieden. Damit kann der Steckzustand charakterisiert und eine sekundäre Abschaltung installiert werden. Ein Stecken oder Ziehen von Last wird damit vermieden. Durch neue Gerätebauteilformen und Isolierkörperdesigns entsprechen die Verbinder der neuen Medizinnorm IEC 60601-1.

Die Produkte von ODU können auf der electronica in Halle B2, Stand 143 besichtigt werden.